Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | AMS |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE, |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | OPTIONAL 1:2 MAKE-BREAK RATIO |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
破损率 | 2:3 |
功能数量 | 1 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
AS2525F | AS2525 | AS2525Q | AS2525_1 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit | Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit | Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit | Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit |
厂商名称 | AMS | AMS | AMS | - |
零件包装代码 | DIE | QFP | QFP | - |
包装说明 | DIE, | QFP, | QFP, QFP44(UNSPEC) | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | DIE | QFP | QFP | - |
封装形状 | UNSPECIFIED | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | UNCASED CHIP | FLATPACK | FLATPACK | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - |
电信集成电路类型 | TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT | TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT | TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT | - |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | - |
端子位置 | UPPER | QUAD | QUAD | - |
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