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AS2525F

产品描述Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小461KB,共27页
制造商AMS
官网地址https://ams.com/zh
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AS2525F概述

Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit

AS2525F规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMS
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknow
其他特性OPTIONAL 1:2 MAKE-BREAK RATIO
JESD-30 代码X-XUUC-N
破损率2:3
功能数量1
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

AS2525F相似产品对比

AS2525F AS2525 AS2525Q AS2525_1
描述 Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit
厂商名称 AMS AMS AMS -
零件包装代码 DIE QFP QFP -
包装说明 DIE, QFP, QFP, QFP44(UNSPEC) -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow -
JESD-30 代码 X-XUUC-N S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 -
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIE QFP QFP -
封装形状 UNSPECIFIED SQUARE SQUARE -
封装形式 UNCASED CHIP FLATPACK FLATPACK -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 YES YES YES -
电信集成电路类型 TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT -
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING -
端子位置 UPPER QUAD QUAD -

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