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EP7309-CV-C: 产品描述HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小928KB，共46页; 制造商Cirrus Logic(凌云半导体); 官网地址http://www.cirrus.com

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EP7309-CV-C概述

HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE

EP7309-CV-C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	208
Reach Compliance Code	compli
具有ADC	YES
地址总线宽度	28
位大小	32
最大时钟频率	13 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0
长度	28 mm
I/O 线路数量	70
端子数量	208
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压	2.7 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

EP7309 是一款专为低功耗应用设计的高性能系统级芯片（SoC），它包含了多种特性来帮助设计者优化整个系统的功耗。以下是一些优化 EP7309 功耗管理的策略：

使用多种电源状态：
- Operating（运行状态）：所有时钟和外设逻辑都处于启用状态。
- Idle（空闲状态）：CPU 时钟在等待事件（如按键按下）时会停止，以减少功耗。
- Standby（待机状态）：类似于计算机关闭（无显示），主振荡器关闭，但可以通过按键等事件唤醒处理器。
动态时钟管理：
- 利用 EP7309 提供的动态可编程时钟速度（18, 36, 49, 和 74 MHz），根据应用需求调整时钟频率，以降低功耗。
使用内存和存储：
- 利用内部 48 KB 的 SRAM 和外部存储器接口，通过减少外部存储器访问来降低功耗。
优化用户界面：
- 通过 LCD 控制器和键盘扫描器，合理配置显示和键盘刷新率，以减少不必要的功耗。
有效使用串行端口：
- 通过两个 16550 兼容的 UARTs 和 IrDA 接口，优化数据传输速率和模式，以减少功耗。
数字音频接口（DAI）：
- 利用 DAI 直接连接到低功耗音频转换器，减少外部组件和功耗。
电源管理：
- 通过监视电池状态（BATOK, nPWRFL, nBATCHG）和外部电源状态（nEXTPWR），动态调整电源配置。
使用 MaverickKey™ 技术：
- 利用 MaverickKey™ 硬件编程 ID 进行安全内容传输，减少因安全问题导致的额外功耗。
利用内部定时器和 PWM 控制：
- 使用内部 RTC 和两个 16 位定时器，以及 PWM 接口来控制 DC-DC 转换器，优化电源转换效率。
硬件调试接口：
- 通过 JTAG 和 Embedded ICE 支持，进行有效的系统调试，以确保软件运行在最优功耗状态。
选择合适的封装：
- 根据实际应用和散热需求，选择合适的封装类型（如 LQFP, PBGA, TFBGA），以优化热性能和功耗。
软件优化：
- 在软件层面，通过优化任务调度、使用睡眠模式和减少不必要的处理器活动来降低功耗。

通过上述方法，可以有效地管理和优化 EP7309 在各种应用中的功耗，从而延长电池寿命或减少能量消耗。

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描述	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	BGA	BGA	QFP	BGA	BGA	QFP
包装说明	LFQFP,	BGA,	TFBGA,	BGA,	TFBGA,	LFQFP,	BGA,	TFBGA,	LFQFP,
针数	208	256	204	256	204	208	256	204	208
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B204	S-PBGA-B256	S-PBGA-B204	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B204	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	28 mm	17 mm	13 mm	17 mm	13 mm	28 mm	17 mm	13 mm	28 mm
端子数量	208	256	204	256	204	208	256	204	208
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	BGA	TFBGA	BGA	TFBGA	LFQFP	BGA	TFBGA	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.8 mm	1.2 mm	1.8 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.8 mm	1.2 mm	1.6 mm
最大供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm	0.65 mm	0.5 mm	1 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm	17 mm	13 mm	17 mm	13 mm	28 mm	17 mm	13 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
具有ADC	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES	YES
地址总线宽度	28	28	28	-	-	-	28	28	28
位大小	32	32	32	-	-	-	32	32	32
最大时钟频率	13 MHz	-	13 MHz	-	-	-	13 MHz	13 MHz	13 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES	YES
DMA 通道	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	-	-	-	32	32	32
I/O 线路数量	70	70	27	-	-	-	27	27	27
PWM 通道	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES	YES
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	-	-	-	FLASH	FLASH	FLASH

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