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EP7309-ER-C: 产品描述HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小928KB，共46页; 制造商Cirrus Logic(凌云半导体); 官网地址http://www.cirrus.com

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EP7309-ER-C概述

HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE

EP7309-ER-C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	204
Reach Compliance Code	compli
JESD-30 代码	S-PBGA-B204
JESD-609代码	e0
长度	13 mm
端子数量	204
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压	2.7 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

这份文档是 Cirrus Logic 的 EP7309 高性能、低功耗系统级芯片（System on Chip, SoC）的数据手册。以下是一些值得关注的技术信息：

处理器核心：EP7309 采用了 ARM720T 处理器，具有 ARM7TDMI CPU 核心，支持 Thumb 代码，具备 8 KB 四路集合缓存和写缓冲区。
内存管理单元（MMU）：内置的 MMU 支持复杂的操作系统，如 Microsoft Windows CE 和 Linux。
功耗：该芯片在 74 MHz 下典型功耗仅为 90 mW，在 18 MHz 下为 30 mW，在待机状态下功耗小于 1 mW。
音频解码能力：支持自适应比特率的比特流，并允许支持多种音频解压缩算法，如 MP3、WMA、AAC、ADPCM 等。
存储器和用户界面：具有 48 KB 的片上 SRAM，支持动态可编程的时钟速度，以及多种外设接口。
串行端口：包含两个 16550 兼容的 UARTs，支持 IrDA，提供高达 115.2 kbps 的比特率。
数字音频接口（DAI）：可以直接与多种低功耗、高质量的音频转换器接口。
LCD 控制器：可以直接接口到单扫描面板单色 STN LCD 或彩色 STN LCD。
安全特性：MaverickKey™ 提供了硬件编程的唯一 ID，支持 SDMI 合规性，有助于保护数字媒体内容的安全。
封装选项：EP7309 提供 208 引脚 LQFP、256 球 PBGA 和 204 球 TFBGA 封装。
电气规格：包括绝对最大额定值、推荐操作条件和直流特性。
时序图：提供了不同接口的时序图和相关参数，例如静态内存、SSI 接口和 LCD 接口的时序。
引脚复用：说明了如何在同一引脚上复用不同的信号，例如 DAI、SSI2 和 CODEC 接口。
系统设计：展示了基于 EP7309 的系统设计图，说明了如何通过添加所需的内存和外设来完成低功耗系统解决方案。
订购信息：提供了订购该芯片的部件编号和相关信息。

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描述	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	QFP	BGA	QFP	BGA	BGA	QFP
包装说明	TFBGA,	BGA,	TFBGA,	LFQFP,	BGA,	LFQFP,	BGA,	TFBGA,	LFQFP,
针数	204	256	204	208	256	208	256	204	208
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
JESD-30 代码	S-PBGA-B204	S-PBGA-B256	S-PBGA-B204	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B204	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	13 mm	17 mm	13 mm	28 mm	17 mm	28 mm	17 mm	13 mm	28 mm
端子数量	204	256	204	208	256	208	256	204	208
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-20 °C	-	-	-	-20 °C	-20 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	BGA	TFBGA	LFQFP	BGA	LFQFP	BGA	TFBGA	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	240	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.8 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.8 mm	1.6 mm	1.8 mm	1.2 mm	1.6 mm
最大供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1 mm	0.65 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm	17 mm	13 mm	28 mm	17 mm	28 mm	17 mm	13 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
具有ADC	-	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
地址总线宽度	-	28	28	28	-	-	28	28	28
位大小	-	32	32	32	-	-	32	32	32
DAC 通道	-	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
DMA 通道	-	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	-	32	32	32	-	-	32	32	32
I/O 线路数量	-	70	27	70	-	-	27	27	27
PWM 通道	-	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
ROM可编程性	-	FLASH	FLASH	FLASH	-	-	FLASH	FLASH	FLASH
最大时钟频率	-	-	13 MHz	13 MHz	-	-	13 MHz	13 MHz	13 MHz

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