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EP7309-IV-C

产品描述HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小928KB,共46页
制造商Cirrus Logic(凌云半导体)
官网地址http://www.cirrus.com
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EP7309-IV-C概述

HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE

EP7309-IV-C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数208
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
地址总线宽度28
位大小32
最大时钟频率13 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PQFP-G208
JESD-609代码e0
长度28 mm
I/O 线路数量27
端子数量208
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度74 MHz
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

这份文档是 Cirrus Logic 的 EP7309 高性能、低功耗系统级芯片(System on Chip, SoC)的数据手册。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 处理器核心:EP7309 采用了 ARM720T 处理器,具有 ARM7TDMI CPU 核心,支持 Thumb 代码,具备 8 KB 四路集合缓存和写缓冲区。

  2. 内存管理单元(MMU):内置的 MMU 支持复杂的操作系统,如 Microsoft Windows CE 和 Linux。

  3. 功耗:该芯片在 74 MHz 下典型功耗仅为 90 mW,在 18 MHz 下为 30 mW,在待机状态下功耗小于 1 mW。

  4. 音频解码能力:支持自适应比特率的比特流,并允许支持多种音频解压缩算法,如 MP3、WMA、AAC、ADPCM 等。

  5. 存储器和用户界面:具有 48 KB 的片上 SRAM,支持动态可编程的时钟速度,以及多种外设接口。

  6. 串行端口:包含两个 16550 兼容的 UARTs,支持 IrDA,提供高达 115.2 kbps 的比特率。

  7. 数字音频接口(DAI):可以直接与多种低功耗、高质量的音频转换器接口。

  8. LCD 控制器:可以直接接口到单扫描面板单色 STN LCD 或彩色 STN LCD。

  9. 安全特性:MaverickKey™ 提供了硬件编程的唯一 ID,支持 SDMI 合规性,有助于保护数字媒体内容的安全。

  10. 封装选项:EP7309 提供 208 引脚 LQFP、256 球 PBGA 和 204 球 TFBGA 封装。

  11. 电气规格:包括绝对最大额定值、推荐操作条件和直流特性。

  12. 时序图:提供了不同接口的时序图和相关参数,例如静态内存、SSI 接口和 LCD 接口的时序。

  13. 引脚复用:说明了如何在同一引脚上复用不同的信号,例如 DAI、SSI2 和 CODEC 接口。

  14. 系统设计:展示了基于 EP7309 的系统设计图,说明了如何通过添加所需的内存和外设来完成低功耗系统解决方案。

  15. 订购信息:提供了订购该芯片的部件编号和相关信息。

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描述 HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cirrus Logic(凌云半导体) Cirrus Logic(凌云半导体) Cirrus Logic(凌云半导体) Cirrus Logic(凌云半导体) Cirrus Logic(凌云半导体) Cirrus Logic(凌云半导体) Cirrus Logic(凌云半导体) Cirrus Logic(凌云半导体) Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码 QFP BGA BGA QFP BGA BGA QFP BGA BGA
包装说明 LFQFP, BGA, TFBGA, LFQFP, BGA, TFBGA, LFQFP, BGA, TFBGA,
针数 208 256 204 208 256 204 208 256 204
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 S-PBGA-B256 S-PBGA-B204 S-PQFP-G208 S-PBGA-B256 S-PBGA-B204 S-PQFP-G208 S-PBGA-B256 S-PBGA-B204
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 28 mm 17 mm 13 mm 28 mm 17 mm 13 mm 28 mm 17 mm 13 mm
端子数量 208 256 204 208 256 204 208 256 204
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - - -20 °C -20 °C -20 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP BGA TFBGA LFQFP BGA TFBGA LFQFP BGA TFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 240 NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.8 mm 1.2 mm 1.6 mm 1.8 mm 1.2 mm 1.6 mm 1.8 mm 1.2 mm
最大供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING BALL BALL GULL WING BALL BALL
端子节距 0.5 mm 1 mm 0.65 mm 0.5 mm 1 mm 0.65 mm 0.5 mm 1 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 28 mm 17 mm 13 mm 28 mm 17 mm 13 mm 28 mm 17 mm 13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
具有ADC YES YES YES YES - - - YES YES
地址总线宽度 28 28 28 28 - - - 28 28
位大小 32 32 32 32 - - - 32 32
最大时钟频率 13 MHz - 13 MHz 13 MHz - - - 13 MHz 13 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES - - - YES YES
DMA 通道 YES YES YES YES - - - YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32 32 - - - 32 32
I/O 线路数量 27 70 27 70 - - - 27 27
PWM 通道 YES YES YES YES - - - YES YES
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH - - - FLASH FLASH
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