EP7309-IV-C,EP7309-IV-C pdf中文资料,EP7309-IV-C引脚图,EP7309-IV-C电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> EP7309-IV-C

EP7309-IV-C: 产品描述HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小928KB，共46页; 制造商Cirrus Logic(凌云半导体); 官网地址http://www.cirrus.com

下载文档详细参数选型对比全文预览文档解析

EP7309-IV-C概述

HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE

EP7309-IV-C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	208
Reach Compliance Code	compli
具有ADC	YES
地址总线宽度	28
位大小	32
最大时钟频率	13 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0
长度	28 mm
I/O 线路数量	27
端子数量	208
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	74 MHz
最大供电电压	2.7 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

这份文档是 Cirrus Logic 的 EP7309 高性能、低功耗系统级芯片（System on Chip, SoC）的数据手册。以下是一些值得关注的技术信息：

处理器核心：EP7309 采用了 ARM720T 处理器，具有 ARM7TDMI CPU 核心，支持 Thumb 代码，具备 8 KB 四路集合缓存和写缓冲区。
内存管理单元（MMU）：内置的 MMU 支持复杂的操作系统，如 Microsoft Windows CE 和 Linux。
功耗：该芯片在 74 MHz 下典型功耗仅为 90 mW，在 18 MHz 下为 30 mW，在待机状态下功耗小于 1 mW。
音频解码能力：支持自适应比特率的比特流，并允许支持多种音频解压缩算法，如 MP3、WMA、AAC、ADPCM 等。
存储器和用户界面：具有 48 KB 的片上 SRAM，支持动态可编程的时钟速度，以及多种外设接口。
串行端口：包含两个 16550 兼容的 UARTs，支持 IrDA，提供高达 115.2 kbps 的比特率。
数字音频接口（DAI）：可以直接与多种低功耗、高质量的音频转换器接口。
LCD 控制器：可以直接接口到单扫描面板单色 STN LCD 或彩色 STN LCD。
安全特性：MaverickKey™ 提供了硬件编程的唯一 ID，支持 SDMI 合规性，有助于保护数字媒体内容的安全。
封装选项：EP7309 提供 208 引脚 LQFP、256 球 PBGA 和 204 球 TFBGA 封装。
电气规格：包括绝对最大额定值、推荐操作条件和直流特性。
时序图：提供了不同接口的时序图和相关参数，例如静态内存、SSI 接口和 LCD 接口的时序。
引脚复用：说明了如何在同一引脚上复用不同的信号，例如 DAI、SSI2 和 CODEC 接口。
系统设计：展示了基于 EP7309 的系统设计图，说明了如何通过添加所需的内存和外设来完成低功耗系统解决方案。
订购信息：提供了订购该芯片的部件编号和相关信息。

EP7309-IV-C相似产品对比

	EP7309-IV-C	EP7309-CB-C	EP7309-CR-C	EP7309-CV-C	EP7309-EB-C	EP7309-ER-C	EP7309-EV-C	EP7309-IB-C	EP7309-IR-C
描述	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE	HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP	BGA	BGA	QFP	BGA	BGA
包装说明	LFQFP,	BGA,	TFBGA,	LFQFP,	BGA,	TFBGA,	LFQFP,	BGA,	TFBGA,
针数	208	256	204	208	256	204	208	256	204
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B204	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B204	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B204
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	28 mm	17 mm	13 mm	28 mm	17 mm	13 mm	28 mm	17 mm	13 mm
端子数量	208	256	204	208	256	204	208	256	204
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	BGA	TFBGA	LFQFP	BGA	TFBGA	LFQFP	BGA	TFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	240	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.8 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.8 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.8 mm	1.2 mm
最大供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	1 mm	0.65 mm	0.5 mm	1 mm	0.65 mm	0.5 mm	1 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30
宽度	28 mm	17 mm	13 mm	28 mm	17 mm	13 mm	28 mm	17 mm	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
具有ADC	YES	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES
地址总线宽度	28	28	28	28	-	-	-	28	28
位大小	32	32	32	32	-	-	-	32	32
最大时钟频率	13 MHz	-	13 MHz	13 MHz	-	-	-	13 MHz	13 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	-	-	-	32	32
I/O 线路数量	27	70	27	70	-	-	-	27	27
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	-	-	-	FLASH	FLASH

推荐资源

卓胜微5月16日IPO将过会,320家企业A股IPO待审

企业中正常待审企业296家，另有中止审查企业5家。　　296家正常待审企业中，主板112家，中小板63家，创业板120家，试点创新企业1家。　　5月10日，证监会核准了3家企业的首发申请，分别为广东松炀再生资源股份有限公司，山东元利科技股份有限公司，四川德恩精工科技股份有限公司。　　本周上会的3家企业依然全部过会。桂林西麦食品股份有限公司(首发)、浙江新化化工股份有限公司(...[详细]
14.STC15W408AS单片机IIC驱动OLED

一、OLED显示屏 STC15W408AS单片机并没有提供IIC总线的接口，但是我们可以通过模拟IIC的方式实现。关于IIC总线的只是大家可以自行上网搜索。这里以驱动SSD1306芯片的0.96寸的128*64的OLED显示屏为例。下图为OLED的外观图。二、SSD1306芯片的IIC时序图这里我们需要看清楚START信号和STOP信号。关于时间，芯片的数据手册也有说明。...[详细]
富士通将携众多产品亮相2015慕尼黑上海电子展

上海，2015年3月9日富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将参加在中国上海举行的第十四届慕尼黑上海电子展（Electronica China 2015）。本次展会将于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心拉开帷幕。在本次展会上，富士通半导体将展示其具有传统优势的FRAM铁电随机存储器全系列产品，此外还将展示车载图形显示控制器GDC、图像信号处理器Milbea...[详细]
LG将拆分显示芯片业务，明年组建新集团

据路透社报道，韩国LG公司表示，其董事会已决定重组LG集团，将显示芯片设计厂商Silicon Works Co Ltd等一些分支机构独立出去，以在明年组建新的集团。这是这家韩国家族企业集团规模不断扩大，世代相传的一系列交易和重组的最新进展。重组还应有助于缓解监管压力。 Silicon Works株式会社成立于1999年，是LG旗下的IC设计公司，总部设在大田，主要从事显示面板驱动IC设...[详细]
玖智科技参评“维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度优秀创新产品奖”

维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2022），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选设立至今已有十余年，是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助O...[详细]
基于DSP 的PCI 通用运动控制卡的硬件设计

1 引言随着 DSP 技术的飞速发展，以其为核心的多轴运动控制卡越来越广泛的应用在运动控制系统中。上位机只需对被控对象实施总体的控制和管理，而位置反馈信号的采集、闭环控制的计算和控制量的输出均由运动控制卡完成，这极大地提高了运算速度和控制响应速度。本文设计的运动控制卡以TI 公司的32 位定点DSP TMS320F2812 为核心处理器，辅以运动控制器LM628，通过PCI 总线专用接口芯片P...[详细]
2018年智能手机市场大预测：7nm技术或将成为转折点

　　近日，苹果A12处理器即将量产的消息不胫而走，如无意外此款处理器将被用于今年苹果的最新款手机。同时据透漏，此款处理器将由台积电独家代工，并采用台积电 7nm FinFET的工艺。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　去年12月6日，高通发布新一代骁龙845处理器芯片，除了性能、安全、AI以及架构等方面升级外，还采用了10nm制程工艺。而在骁龙845处理器发布后不久，三星也推...[详细]
【趋势】人工智能+精神健康医疗的五大应用场景

导读：近日，壹心理举办了第一届中国心理行业发展峰会，产业界、投资界、学术界均有参会。蛋壳研究院高级研究员张辰作为受邀嘉宾，做了题目为《人工智能与精神健康结合的几大场景》的主题演讲，探讨新技术与心理学结合的可能的投资机会。　　以下为分享内容：　　　　作者最近通过公开渠道和非公开渠道，梳理了海内外70多家医疗类人工智能公司的信息，这些公司分布在北美、英国、欧洲、以色列...[详细]
讯飞智能学习机如何做到求知应让兴趣先行？

关于如何去高效的学习，讯飞输入法创始人翟吉博说了这样一句话：“兴趣和良好的学习习惯建立起来后，孩子自然就会有提升的动力。”学习和求知的过程，其实应该是从兴趣和习惯开始的，一个良好的学习习惯，比暂时性提高多少分更为可贵。这是毕业于上海交通大学，现任科大讯飞消费者 BG 智能翻译业务总经理，资深 A.I. 产品专家翟吉博的学霸秘笈，也是讯飞智能学习机一直遵循的 AI+教育之路。很多孩子不是天生...[详细]
STM32开发笔记56: STM32F407VGT6的解释

单片机型号：STM32F407VGT6 本文档介绍STM32F407VGT6型号的具体解释，如下图所示。具体解释：STM32，gerneral purpose，以太网接口，100引脚，1024K Flash空间，LQFP封装，-40到85摄氏度。 ...[详细]
Lio机器人：为医护人员的日常工作提供支持

每天，世界都面临多重挑战，尤其是在新冠期间。医疗保健行业最苦苦挣扎–缺乏人力和支持正在使护理行业更加困难。但是有解决方案。专业的个人助理机器人Lio专为协助医护人员的日常工作而设计。谁是Lio先生？ Lio是一款具有多功能手臂的移动个人机器人。他能够为医护人员的日常工作提供支持，并与人们进行交流和娱乐。 Lio先生能做什么？ Lio是非常灵活的机器人。他的日常任务包括在医疗机构中运...[详细]
涡街流量计测焦炉煤气不稳定原因与解决办法

涡街流量计是一种用途极广泛的流量仪表，几乎可以用在所有气体，液体和蒸汽的流量计测量和控制.涡街流量计在测量焦炉煤气上应用的还是比较多，但是也不乏会出现一些问题，来说说这些问题的原因及解决方法：现场计量系统出现故障的原因可归纳为两大原因，一是流量仪表或其关联设备引起的。二是非流量仪表方面的原因，即流量仪表正常，而环境或系统方面原因造成故障，这类原因难以查找。除了要求技术人员要熟悉该仪表性能外，还需具...[详细]
瑞萨研发出28nm微控制器的嵌入式闪存工艺

2014年2月18日，日本东京讯—全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）于今日宣布其已研发出业内首项应用于28 nm制程工艺的微控制器(MCU)的 28纳米(nm)闪存知识产权(IP)。现代发动机油耗不断降低，要求新型控制机制能够对应新式燃烧方法的引入以及小型化所带来的进一步系统升级。高速实时处理，例如根据对多个传感器的反馈而产生的载荷变化在多种控制算法...[详细]
中国工业机器人的伟大转折，从36年前的今天开始！

第一部国产工业机器人今日迎来36岁生日 1987年12月18日，我国工业机器人制造领域传来好消息，北京钢铁学院科研团队成功制成的第一部完全国产化机器人“冶钢1号”，该机器人在软硬件以及防振控制等方面全部实现国产化，中国工业机器人产业从此迈入新阶段。工业机器人登上历史舞台工业机器人的概念最早诞生于20世纪20年代至40年代间，1921年1月25日，捷克作家Karel ?apek的戏...[详细]
场效应管（MOSFET）检测方法与经验

　　一、用指针式万用表对场效应管进行判别　　（1）用测电阻法判别结型场效应管的电极　　根据场效应管的PN结正、反向电阻值不一样的现象，可以判别出结型场效应管的三个电极。具体方法：将万用表拨在R×1k档上，任选两个电极，分别测出其正、反向电阻值。当某两个电极的正、反向电阻值相等，且为几千欧姆时，则该两个电极分别是漏极D和源极S。因为对结型场效应管而言，漏极和源极可互换，剩下的电极肯定是栅...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多