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协鑫集成11日晚公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。...[详细]

据CNN报道，美国商务部长雷蒙多9月3日表示，中美之间的经济关系是互惠互利的，开放沟通渠道是维持这种关系的关键。在半导体领域，雷蒙多表示，美国将继续向中国出口芯片，但不会向中国出售最先进、最强大的芯片。雷蒙多上周结束了对中国为期四天的访问。她在CNN节目中表示：“我们知道，不说话会导致事态升级、误判和误解，这对美国人民不利、这对美国工人不利、这对我们的国家安全不利。我不认为说话和沟通是软弱的表...[详细]

据俄罗斯《消息报》报道，俄专家成功找到具有指定特性的二维半导体的制造方法，使将来制造微型电子设备成为可能。俄罗斯科学院生化物理研究所首席研究员列昂尼德·切尔诺扎通斯基称，尽管现在谈微型电子设备的投产还为时尚早，但这一发现具有全球意义。以德米特里·戈利贝格教授为首的研究小组与日本国立材料研究所、中国北京交通大学和澳大利亚昆士兰科技大学的专家共同开展了相关研究。研究结果发布在《先进材料》（Adv...[详细]

在一项概念验证研究中，科学家们创建了能够执行简单逻辑功能的自组装的蛋白质电路。这项工作表明，利用电子在量子尺度上的特性来创建稳定的数字电路是可行的。创建分子电路的绊脚石之一是，随着电路尺寸的减小，电路变得不可靠。这是因为创造电流所需的电子在量子尺度上表现得像波，而不是粒子。例如，在一个有两根相距一纳米（十亿分之一米）的电线的电路上，电子可以在两根电线之间的隧道穿梭并有效地同时出现在两个...[详细]

电子网消息，9月29日，经集微网证实，北京豪威进行了重大人事调整，北京豪威CEO由韦尔股份董事长虞仁荣出任。这是继8月2日华创投资投委会主席陈大同接替豪威创始人洪筱英，担任临时CEO后的又一重大人事变动。北京豪威的主营业务主要通过OmniVisionTechnologiesInc.,（以下简称“美国豪威”）等开展。OminiViosion成立于1995年，已有22年的历史。2000...[详细]

• 一种经验证低成本且低风险的HDAP技术设计方式• 值得OSAT客户信任的验证与Signoff流程• 通过经验证的Mentor流程提高OSAT业务效率• 与首个OSAT联盟成员Amkor共同推出Siemens业务部门Mentor今天宣布推出MentorOSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装(HDAP)...[详细]

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸（1.6x0.8mm）双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品（1.5x1.3mm）相比，不仅体积缩小35%，还有助...[详细]

半导体制造商ROHM通过第三方认证机构德国莱茵TUV取得了汽车行业功能安全※1标准“ISO26262”※2的开发工艺认证。这意味着ROHM面向车载领域的元器件开发工艺被认定为可满足该标准中的最高安全等级“ASIL-D”。“ISO26262”标准是随着汽车的电子化及高性能化发展，全球市场对汽车安全性能要求日趋严格的背景下，作为汽车行业功能安全方面的国际标准于2011年制定并发布实...[详细]

    8月23日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。　　双方宣布将建立GPU技术联合实验室，测试、评估和优化AMD的RadeonInstinct加速器，在需求分析、性能优化、定制化开发等多方面密切合作，探索将创新的AMDGPU技术应用于百度数据中心。　　AMD全球副总裁兼大中华区总裁潘晓明表示：“AMD是...[详细]

在2014北京微电子国际研讨会上获悉，规模超千亿的国家集成电路产业基金和北京市集成电路制造及装备基金已正式落户北京经济技术开发区。　　目前，开发区正联合国内集成电路领域的领军企业、高校及科研院所，建设国内最先进的国家级集成电路先导技术研究院。今后，北京亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业的核心区。　　北京经济技术开发区管委会相关负责人介绍...[详细]

北京时间4月14日早间消息，据报道，东芝上周发表的公告表明该公司似乎会转变发展方向，从而推升了该公司的股价。　　这家日本大型企业集团将成立一家特别委员会，“确定最适合我们多元化股东的私有化要约”。　　东芝还会暂停公司分拆计划，暂时搁置非核心业务的出售计划，并在6月的股东大会前宣布新的商业路线图。　　投资者因为该公司的私有化前景而纷纷买入该股，推升了东芝股价。但一些分析师也保持了较为谨...[详细]

郭台铭的半导体梦有下一步？根据日媒《日经亚洲评论》引用知情人士说法，富士康将在中国珠海建设「半导体制造基地」，总投资额高达90亿美金。不过据这位人士表示，大部分的投资额来自于珠海市政府的补助，该厂最快也要在2020年才会开始兴建。此项投资被视为响应中国政府的「中国制造2025」政策，鸿海对此并未回应。根据《日经》引述知情人士透露，富士康在此项计划将与日本夏普、珠海市政府成立合资公司，夏普是...[详细]

全球最大的车用MCU厂商日本瑞萨电子(Renesas)22日宣布，该公司生产主力的那珂工厂(日本茨城县常陆那珂市)的生产能力在21日前已恢复到13日7.3级强震发生前的水平。据了解，那珂工厂是瑞萨电子最重要的车用半导体生产基地。由于日本东北部2月13日发生7.3级强震，全球汽车业陷入紧张，市场担忧车用半导体...[详细]

“中兴事件”让大家感受到芯片的重要性。我们的主要问题是没有核心技术，形象的说就是“缺心少魂”。本文共计2996字，阅读时间5分钟。本文为寻找中国创客（ID:xjbmaker）原创记者/王艺锭黎明编辑/魏佳“自主可控是前提，没有自主可控无法谈其他安全。”7月11日，在寻找中国创客第四季夏季峰会上，中国工程院院士、计算机专家倪光南通过视频致辞，强调了自主可控问题的重要性。在他看来...[详细]

    在美国半导体巨头博通提出1300亿美元要约收购计划遭到同行业知名公司高通拒绝之后，近日博通再度对高通发出收购邀约，并提交了11名新董事人选的提名，谋求进入新一届高通董事会。据报道，包括微软和谷歌在内的多家巨头公司私下对此并购案表示了担心。　　11月6日，博通公布了针对高通的要约收购，计划以每股70美元的价格，斥资1300亿美元（含250亿美元负债）收购高通。对此，高通董事会回应称该要约...[详细]