EL2003L,EL2003L pdf中文资料,EL2003L引脚图,EL2003L电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> EL2003L

EL2003L: 产品描述Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CQCC20,; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小1MB，共15页; 制造商ELANTEC (Renesas )

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EL2003L概述

Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CQCC20,

EL2003L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
放大器类型	BUFFER
标称带宽 (3dB)	100 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	25 µA
最大输入失调电压	50000 µV
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
最小摆率	200 V/us
最大压摆率	20 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

EL2003L相似产品对比

	EL2003L	EL2003CH	EL2003CJ	EL2003H	EL2003H/883B	EL2003J	EL2003J/883B	EL2033CJ	EL2033J	EL2033J/883B
描述	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CQCC20,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
放大器类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
标称带宽 (3dB)	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA
最大输入失调电压	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	O-MBCY-W8	R-XDIP-T8	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	METAL	CERAMIC	METAL	METAL	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装等效代码	LCC20,.35SQ	CAN8,.2	DIP8,.3	CAN8,.2	CAN8,.2	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	SQUARE	ROUND	RECTANGULAR	ROUND	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CYLINDRICAL	IN-LINE	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小摆率	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us
最大压摆率	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	WIRE	THROUGH-HOLE	WIRE	WIRE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	QUAD	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
封装代码	QCCN	-	DIP	-	-	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
表面贴装	YES	-	NO	-	-	NO	NO	NO	NO	NO
端子节距	1.27 mm	-	2.54 mm	-	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm

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