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EL2003CH

产品描述Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8,
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共15页
制造商ELANTEC (Renesas )
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EL2003CH概述

Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8,

EL2003CH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型BUFFER
标称带宽 (3dB)100 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)25 µA
最大输入失调电压50000 µV
JESD-30 代码O-MBCY-W8
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料METAL
封装等效代码CAN8,.2
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
最小摆率200 V/us
最大压摆率20 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式WIRE
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

EL2003CH相似产品对比

EL2003CH EL2003CJ EL2003H EL2003H/883B EL2003J EL2003J/883B EL2003L EL2033CJ EL2033J EL2033J/883B
描述 Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CQCC20, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
标称带宽 (3dB) 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA
最大输入失调电压 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV
JESD-30 代码 O-MBCY-W8 R-XDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 S-XQCC-N20 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 20 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
封装主体材料 METAL CERAMIC METAL METAL CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装等效代码 CAN8,.2 DIP8,.3 CAN8,.2 CAN8,.2 DIP8,.3 DIP8,.3 LCC20,.35SQ DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 ROUND RECTANGULAR ROUND ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CYLINDRICAL IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us
最大压摆率 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 WIRE THROUGH-HOLE WIRE WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
封装代码 - DIP - - DIP DIP QCCN DIP DIP DIP
表面贴装 - NO - - NO NO YES NO NO NO
端子节距 - 2.54 mm - - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

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