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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> EL2003CJ
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EL2003CJ

产品描述Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB，共15页
制造商ELANTEC (Renesas )
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

EL2003CJ概述

Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,

EL2003CJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型BUFFER
标称带宽 (3dB)100 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)25 µA
最大输入失调电压50000 µV
JESD-30 代码R-XDIP-T8
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
最小摆率200 V/us
最大压摆率20 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

EL2003CJ相似产品对比

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描述 Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CQCC20, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
标称带宽 (3dB) 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA
最大输入失调电压 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV
JESD-30 代码 R-XDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 S-XQCC-N20 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 20 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC METAL METAL METAL CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装等效代码 DIP8,.3 CAN8,.2 CAN8,.2 CAN8,.2 DIP8,.3 DIP8,.3 LCC20,.35SQ DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR ROUND ROUND ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us
最大压摆率 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE WIRE WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
封装代码 DIP - - - DIP DIP QCCN DIP DIP DIP
表面贴装 NO - - - NO NO YES NO NO NO
端子节距 2.54 mm - - - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

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