LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 16 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 27 ns |
| 传播延迟（tpd） | 48 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 4.19 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 54LS157/BEAJC | 7600201 | 54LS157/BFAJC | 442BA8XBBN | JM38510/30903BFA | JM38510/30903B2A | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 | LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT | LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 | Linear Motion 1/4 Watt Composition Slide Controls | LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 | Multiplexer, LS Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | , | DFP, FL16,.3 | - | DFP, | QCCN, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | - | unknown | unknown |
| 系列 | LS | LS | LS | - | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | - | R-GDFP-F16 | - | R-GDFP-F16 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 19.3 mm | - | 9.65 mm | - | 9.65 mm | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | - | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | - | 2 | 2 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | - | 16 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | - | DFP | - | DFP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | - | FLATPACK | - | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 传播延迟（tpd） | 48 ns | 48 ns | 48 ns | - | 48 ns | 48 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.19 mm | - | 2.15 mm | - | 2.15 mm | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES | - | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | - | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | FLAT | - | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 6.415 mm | - | 6.415 mm | 8.89 mm |
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