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54LS157/BFAJC

产品描述LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小94KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54LS157/BFAJC概述

LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16

54LS157/BFAJC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.65 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.004 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)16 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup27 ns
传播延迟(tpd)48 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.15 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.415 mm
Base Number Matches1

54LS157/BFAJC相似产品对比

54LS157/BFAJC 7600201 54LS157/BEAJC 442BA8XBBN JM38510/30903BFA JM38510/30903B2A
描述 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 Linear Motion 1/4 Watt Composition Slide Controls LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 Multiplexer, LS Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
包装说明 DFP, FL16,.3 , DIP, DIP16,.3 - DFP, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown - unknown unknown
系列 LS LS LS - LS LS
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 - R-GDIP-T16 - R-GDFP-F16 S-CQCC-N20
长度 9.65 mm - 19.3 mm - 9.65 mm 8.89 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER - MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 - 4 4
输入次数 2 2 2 - 2 2
输出次数 1 1 1 - 1 1
端子数量 16 - 16 - 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP - DIP - DFP QCCN
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK - IN-LINE - FLATPACK CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 48 ns 48 ns 48 ns - 48 ns 48 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.15 mm - 4.19 mm - 2.15 mm 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - NO - YES YES
技术 TTL TTL TTL - TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT - THROUGH-HOLE - FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL QUAD
宽度 6.415 mm - 7.62 mm - 6.415 mm 8.89 mm
厂商名称 - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )

 
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