电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

7600201

产品描述LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小94KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

7600201概述

LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT

7600201规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量4
输入次数2
输出次数1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
传播延迟(tpd)48 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
技术TTL
温度等级MILITARY

7600201相似产品对比

7600201 54LS157/BFAJC 54LS157/BEAJC 442BA8XBBN JM38510/30903BFA JM38510/30903B2A
描述 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 Linear Motion 1/4 Watt Composition Slide Controls LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 Multiplexer, LS Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 , DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 - DFP, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown - unknown unknown
系列 LS LS LS - LS LS
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER - MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 - 4 4
输入次数 2 2 2 - 2 2
输出次数 1 1 1 - 1 1
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE
传播延迟(tpd) 48 ns 48 ns 48 ns - 48 ns 48 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
技术 TTL TTL TTL - TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY
JESD-30 代码 - R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 - R-GDFP-F16 S-CQCC-N20
长度 - 9.65 mm 19.3 mm - 9.65 mm 8.89 mm
端子数量 - 16 16 - 16 20
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 - DFP DIP - DFP QCCN
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - FLATPACK IN-LINE - FLATPACK CHIP CARRIER
座面最大高度 - 2.15 mm 4.19 mm - 2.15 mm 1.9 mm
表面贴装 - YES NO - YES YES
端子形式 - FLAT THROUGH-HOLE - FLAT NO LEAD
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL - DUAL QUAD
宽度 - 6.415 mm 7.62 mm - 6.415 mm 8.89 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 303  1160  1169  1325  1446 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved