MC68HCL05C12FB,MC68HCL05C12FB pdf中文资料,MC68HCL05C12FB引脚图,MC68HCL05C12FB电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MC68HCL05C12FB

MC68HCL05C12FB: 产品描述8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小230KB，共12页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

MC68HCL05C12FB概述

8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44

MC68HCL05C12FB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP44,.5SQ,32
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
其他特性	240 X 8 SELFTEST ROM
地址总线宽度
位大小	8
边界扫描	NO
CPU系列	6805
最大时钟频率	2.1 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	1
I/O 线路数量	31
串行 I/O 数	2
端子数量	44
计时器数量	1
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP44,.5SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	176
RAM（字数）	176
ROM（单词）	12096
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	2.45 mm
速度	2.1 MHz
最大压摆率	4.25 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

MC68HCL05C12FB相似产品对比

	MC68HCL05C12FB	MC68HC05C12CFB	MC68HCL05C12P	MC68HCL05C12FN	MC68HSC05C12CFB	MC68HSC05C12CFN	MC68HSC05C12CB	MC68HSC05C12FN	MC68HC05C12FN
描述	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	DIP	LCC	QFP	LCC	DIP	LCC	LCC
包装说明	QFP, QFP44,.5SQ,32	QFP, QFP44,.5SQ,32	DIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QFP, QFP44,.5SQ,32	QCCJ, LDCC44,.7SQ	SDIP, SDIP42,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数	44	44	40	44	44	44	42	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
其他特性	240 X 8 SELFTEST ROM	240 X 8 SELFTEST ROM	240 X 8 SELFTEST ROM	240 X 8 SELFTEST ROM	240 X 8 SELFTEST ROM	240 X 8 SELFTEST ROM	240 X 8 SELFTEST ROM	240 X 8 SELFTEST ROM	240 X 8 SELFTEST ROM
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
CPU系列	6805	6805	6805	6805	6805	6805	6805	6805	6805
最大时钟频率	2.1 MHz	4.2 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	4.2 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44	S-PQCC-J44	R-PDIP-T42	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	10 mm	10 mm	52.07 mm	16.5862 mm	10 mm	16.5862 mm	36.83 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部中断装置数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
I/O 线路数量	31	31	31	31	31	31	31	31	31
串行 I/O 数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	44	44	40	44	44	44	42	44	44
计时器数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
片上数据RAM宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	DIP	QCCJ	QFP	QCCJ	SDIP	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	QFP44,.5SQ,32	QFP44,.5SQ,32	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ	QFP44,.5SQ,32	LDCC44,.7SQ	SDIP42,.6	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	176	176	176	176	176	176	176	176	176
RAM（字数）	176	176	176	176	176	176	176	176	176
ROM（单词）	12096	12096	12096	12096	12096	12096	12096	12096	12096
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	2.45 mm	2.45 mm	5.08 mm	4.57 mm	2.45 mm	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm
速度	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	4 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz
最大压摆率	4.25 mA	5.25 mA	4.25 mA	4.25 mA	11 mA	11 mA	11 mA	11 mA	5.25 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	1.8 V	3 V	1.8 V	1.8 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	3 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.778 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	15.24 mm	16.5862 mm	10 mm	16.5862 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

28335硬件教程-存储器空间: [color=#000][font=Arial]0、28335的存储器空间如下[/font][/color][p=26, null, left][color=#000][font=Arial]1、flash和OTP[/font][/color][/p][p=26, null, left][color=#000][font=Arial]28335的片内flash具有调节功能，可以适应不同设置的CPU...; define_us 微控制器 MCU

WebProxy.GetProxy()没办法获取IE代理服务器地址: 在WinCE下没办法得到，在WindowsXP上是没问题的。WebProxy.GetProxy()有用于WINCE的版本，但是得不到地址。咋回事呢？我在CEPC 和 DeviceEmulator上都试了，都不行。请大侠指点迷津。谢谢。...; tigerweihui 嵌入式系统

(RMB求助)usb驱动外包: 该驱动为HID驱动，类驱动为Windows固有类驱动！在该类驱动的基础上编客户驱动程序．需要打包成.dll文件给Java调用．该驱动具有读，写功能．提供API接口．有兴趣的朋友可以详谈．我们会支付您满意的报酬！联系方式：MSN:aban740@hotmail.comQQ:1053270...; wdwxn 嵌入式系统

紧急，求助，怎么分析这个几个v/f电路怎么工作: 电路图如下哪位大神能分析下这两个电路怎么工作啊...; qmko1 模拟电子

atmel studio使用: 使用atmel studio是用asf有官方的例程吗，在哪里，新手小白找不到...; 18365288218 Microchip MCU

JTAG 下载器的MODE灯不亮，怎么解决？: 如题，没有经过摔打，突然不亮，怎么办？...; 面纱如雾微控制器 MCU

Buck变换器参数辨识的分析

　　0 引言　　随着电力电子技术的日益发展，电力电子变换器在工业、航空、信息产业等领域得到了越来越广泛的应用。Buck变换器是一种结构比较简单，应用十分广泛的DC/DC降压变换器，也越来越多地应用在许多大功率电压变换场合。因此，对其可靠性和可维护性的要求也越来越高。　　元器件的软故障，如电容、变压器、电感、开关器件特性劣化等参数性故障，会降低变换器的工作性能和安全性，影响输出...[详细]
辽宁朝阳倾力打造清洁能源之都，江苏林源全钒液流电池项目加速建设，预计2026年3月竣工投产

十一假期期间，朝阳市重点项目建设现场一派繁忙，建设者们放弃假期休息，抢抓施工黄金期，加班加点赶进度，力争项目早日竣工投产。现场往返的车辆、忙碌的工人，构成了一幅幅假日奋战图。走进运达集团投资35亿元的风电全产业链装备制造基地建设现场，伴着机械的轰鸣 ... ...[详细]
公司远景vs股东权益高通管理团队若无筹码恐难敌股东呐喊

相较于博通(Broadcom)第一次收购价码开价每股70美元水准，根据最新彭博外电报导，已经有高通(Qualcomm)投资法人喊话要博通上修到80美元以上，根据高通过往的股价交易资料显示，高通股价上一次上看80美元价位是在2014年时智能手机市场最热的时候，而许多分析师咸信，在金融界关系良好的博通极可能再把收价喊价上修到每股80美元甚或90美元以上，求亲企图心有增无减。对持有高通股票的投资...[详细]
AI芯片“碰撞”安防：巨头何以痴迷自研？

根据中国半导体行业协会统计，自2013年至2017年间，在政策的推动下，5年内我国芯片销售额2509亿元增长至5411亿元，2017年，实现了翻番的扩张。我国芯片市场总体实现21．2％的年均复合增长率，至2017年，行业整体增速达到近年的新高度，达到了24．8％。市场进入了高速发展期。安防产业从模拟进化到数字再到网络高清，以及当前的人工智能，无一例外得益于芯片技术的进步，尤其是 AI 安...[详细]
基于IIC1.0的时钟芯片应用程序设计

摘要：在对串行实时时钟芯片X1203内部结构和工作特性作基本介绍的基础上，设计出用单片机的通用I/O口线虚拟I2C总线来实现与时钟芯片的串行接口电路以及利用虚拟I2C总线软件包VIIC设计时钟芯片1203的应用程序。关键词：单片机实时时钟虚拟I2C总线实时时钟是微机测控系统中的一个重要组成部分。美国Xicor公司推出的串行接口实时时钟芯片X1203提供备用电源输入引脚，使器件能用非可重新...[详细]
富士康曝非法加班，iPhone X高科技产品背后是中国式无奈？

　　英国《金融时报》发表了一篇题为“ 富士康郑州工厂非法使用学生加班组装 iPhone X ”的文章，文中指出：苹果(Apple)在亚洲的主要供应商雇用学生非法加班组装 iPhone X 。厂家在遭遇生产延迟之后正竭力赶上需求。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　六名高中生告诉媒体，他们天天在中国郑州的一家工厂组装手机，每天工作11个小时;按照中国法律，这构成了非法使用实习生...[详细]
pc计算机与单片机串口通信源程序

下面是一个单片机与PC机通信的程序，pc机程序用c语言来编写，单片机程序用汇编语言来编写 1. PC机编程 PC采用Toubr C 进行编写。程序如下： #include stdio.h #define port 0x3f8 /*利用串口1进行通信*/ int ch ; main () { int a; int i,j; int b ={88,15,38,26,2...[详细]
一文读懂区块链将依靠什么改变这个世界？

比特币曾被视为一种“惊世骇俗”的产物，然而现在整个世界都在为之疯狂。自经济衰退以来，加密虚拟货币受到高度追捧，并被称为解决传统金融体系内不公平与腐败问题的良药。支持者们深信，随着这种并发货币的腾飞，其将与引发经济危机的机构直接竞争并最终将后者击垮。比特币的非官方标语为“我们值得信任的加密技术”——其中无疑将矛头指向了中间商、银行家以及实际上并不可信的“可信”第三方。在传统的操作...[详细]
2051的比较器模拟AD源程序(C语言)

2051的比较器模拟AD源程序(C语言) /* io分配: * ;* OUTPUT: * ;* P1.0 ...... 模拟量输入 * ;* P1.1 ...... DA输入比较基准电压 * ;* P1.2~7..... R-2R DA电阻网络 * ;* P3.7 ...... ...[详细]
iPhone 14 系列发布日期曝光

iDropNews以其与 Apple 产品的准确泄漏而闻名，与其追随者分享了有关好奇的iPhone 14 推出日期的重要信息。该分析师表示，新一代 iPhone 机型将在 9 月 13 日发布。在先前共享的报告中，有人指出，由于中国的 COVID-19 病例和检疫条件增加，生产线可能会出现严重延误。据称，这些中断将扰乱 iPhone 14 的生产。不过，以贴近苹果而著称的 iDropNews ...[详细]
国内手机出货量持续回升，5月份增1.2%

6月11日，中国信息通信研究院发布了5月份国内手机市场分析报告，报告显示，今年5月份，国内手机市场总体出货量3829.4万部，同比增长1.2%，环比增长4.8%；上一个月，国内手机市场总体出货量3653.0万部，同比增长6.7%。这意味着，国内手机市场出货量在持续回升，整体情况有所好转。具体来看，2019年5月，国内手机市场总体出货量3829.4万部，同比增长1.2%，环比增长4.8%，其中...[详细]
英特尔CEO保罗欧德宁摩尔定律将继续有效

刚刚结束访华的英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示，摩尔定律将继续有效，英特尔将遵循摩尔定律，继续推动产业的发展。　　针对有人认为“没有必要去不断追求更强大的性能，产品功能够用就好，摩尔定律已经不再重要了”，欧德宁表示：“摩尔定律将继续有效。摩尔定律不仅仅是指推动性能提升，实际上指的是晶体管密度。更高的晶体管密度可以提高性能或集成度。对于智能手机或小型电子产品，我们提供片上系...[详细]
stm32的SPI初始化

1 void SPIx_Init(void) 2 { 3 RCC- APB2ENR|=1 2; //PORTA时钟使能 4 RCC- APB2ENR|=1 12; //SPI1时钟使能 5 6 //这里只针对SPI口初始化 7 GPIOA- CRL&=0X000FFFFF; 8 GPIOA- CRL|=0XBBB00000;//P...[详细]
20位Σ-Δ立体声ADA电路TLC320AD75C的接口电路设计

摘要：介绍了Σ-Δ型ADC和DAC的特点及构成，并详细论述了Σ-Δ型立体声ADA电路TLC320AD75C的模拟与数字音频数据接口技术、DAC的串行控制接口技术及该类器件的使用注意事项。关键词： Σ-ΔADC／DAC TLC320AD75C 音频数据接口１ Σ-Δ型ADC及DAC 现今使用的绝大部分A/D转换器，例如并行比较型、逐次比较型、积分型...[详细]
ADI收购Domosys电力线通信技术

高性能信号处理解决方案供应商Analog Devices, Inc.,最近宣布收购 Domosys 公司的 PowerBUS RHINO 电力线通信技术，以及所有的相关专利、硬件和软件，以扩展其针对电能计量应用的产品系列。ADI 的这一举措将为其在开拓电能计量产品市场产生积极的战略影响。 Domosys 公司是一家总部设在加拿大魁北克市的私营公司。PowerBUS RHINO 电力...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多