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株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]

射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。 与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综合...[详细]

　　国内发展半导体不差钱也不怕市场不够，但技术和人才是绕不过去的两个坎，现在也引起了海外投资及国内自主两大派系的兴趣。今天国内有2座12英寸晶圆厂同时动工，一个是武汉新芯为代表的国产自主力量，另一边则是台积电在南京投资的12英寸晶圆厂。　　武汉新芯/台积电南京厂同时动工两大派争抢半导体市场　　国内自主建设的半导体基地位于武汉，由新芯科技主导，总投资高达240亿美元，至少会建设2座12...[详细]

相较于过去所使用的硅晶体管，氮化镓（GaN）能够让新的电源应用在同等电压条件下，以更高的切换频率运作。这代表在相同条件下，GaN能够较以硅为基础的解决方案实现更高的效率。电源供应设计德州仪器(TI)的LMG5200全整合式原型，让工程师能够轻松地将GaN技术设计至电源解决方案中，进而超越传统上功率密度限制。基于数十年的电源测试专业经验，TI针对GaN进行了数百万小时的加速测试，并建立了能够...[详细]

联发科近期大张旗鼓攻美国市场，罕见在加州圣荷西据点大手笔开出22项职缺，由于当地邻近Google、思科（Cisco）、Juniper等国际大厂总部，业界揣测，应是联发科拿下美系大客户订单，因而扩编当地人力，就近服务客户。联发科近期开发美系客户有成，不仅延续与Google的合作，携手强攻新兴市场，更拿下网通龙头思科的客户制化芯片（ASIC）订单，相关产品毛利率高，有些甚至比手机芯片高一倍，成为...[详细]

新浪科技讯北京时间11月17日上午消息，路透社报道，东芝周五表示，该公司不考虑接受贝恩资本财团中一家成员对存储芯片业务的单独投资。此前，该财团已同意以180亿美元的价格收购东芝的存储芯片业务。日本《读卖新闻》此前报道称，东芝正在考虑为子公司ToshibaMemory补充资本，而投资将来自贝恩资本财团的一家成员。由于受美国核能业务破产的债务影响，东芝9月份同意将芯片业务出售给该财团...[详细]

半导体工艺迈过20nm大关之后，各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产，后有三星14nmFinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心，IntelCEO科再奇近日的谈话暗示，英特尔10nm还在继续研究，尚未确立时间表。据悉，如果按照原先的Tick-Tock发展模式，后续进展顺利的话，Inte...[详细]

近日，一则关于中兴通讯遭美国禁运芯片的新闻登上各大媒体平台，据了解，美国商务部于4月16日发布公告称：在未来7年内，美国公司将禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。公告发出后，业界哗然，引发侧目。该事件的发生，让大家再度聚焦中国芯片产业的发展。国内部分企业自给率不足、CPU等高端芯片开发难度大等现状一直困扰着行业同仁。正是如此，才让美国政府抓住了机会，借助中兴或嫌违反美国对伊朗的出口...[详细]

电子网消息，路透社5日报导，紫光旗下公司在11月30日戴乐格半导体有限公司(DialogSemiconductorplc)股价因日经新闻报导而重挫时进场加码、使得累计持股比例提高至7.15%(注：达到7%的强制申报门坎)，进而成为戴乐格的最大股东。消息人士透露，紫光旗下投资公司手中多数的戴乐格股票是在今年稍早透过公开市场买进。戴乐格12月5日上涨3.50%、收24.53欧元；过去一年跌...[详细]

　　关于CPU操作系统“缺芯少魂”的话题，媒体已经反思了近20年。　　可其实早在20年前，半导体行业就已经在世界上被定义为跟钢铁石油一样的“夕阳产业”，靠着Intel前CEO贝瑞特创造的Tick-Tock芯片升级战略——俗称的挤牙膏，才勉强支撑下来。　　近20年来，欧美日韩台已经因为市场环境太差倒下了大批半导体企业。直到近年来智能手机市场的崛起，才迎来了短暂的不到十年的第二春，可智能手机...[详细]

日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其全球覆盖率，解决预计将持续到2023年的全球严重芯片短缺问题。英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉记者：公司将拨款300多亿林吉特专项用于扩大公司在马来西亚的生产能力。他说其中部分款项将用于兴建一个新的封装厂，新工厂将于2024年投产。这个项目标志着公司对马来西亚的大手笔...[详细]

电子网消息，美国半导体集团Xcerra再次向财政部属下美国外资投资委员会(CFIUS)提交申请，希望获得批准，完成中国买家提出的收购建议。Xcerra在4月同意接纳，具中国官方背景的华芯投资管理公司旗下的UnicCapitalManagement所提出的5.8亿美元收购建议。交易须得到CFIUS批准。不过，后者没有在指定的75天内批准Xcerra交易。重新向CFIUS提交申请，可以让Xce...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

    自iPhone5s发布后，指纹识别技术大受追捧，并逐渐实现普及。如今，指纹识别芯片市场正进入红海市场，根据中国台湾《digitaltimes》报道，2016年年初指纹芯片价格还在5~6美元徘徊，年底报价就跌倒2美元（约13.5元）左右。　　十几元人民币就能买一颗指纹识别芯片，青萍之末的激烈价格战，反映了指纹芯片市场正经历洗牌之风。　　两年时间实现产业超越　　在2014年之前，指纹...[详细]

ASML去年底向Intel交付了全球第一台HighNAEUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的HyperNAEUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代LowNAEUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产...[详细]