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科技日报北京6月9日电（记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。　　不同元件在计算机芯片...[详细]

据业内人士透露，国家将成立高级半导体产业扶持小组，国务院副总理马凯或将担任领导小组组长，分析人士认为重点在研发投入上。另据了解，国家还将设立半导体产业扶持，预计扶持金额将达到几百亿元。有别于此前撒胡椒面的产业扶持政策，此次扶持政策将会重点偏向行业领导企业。而据中证资讯报道，上海贝岭、大唐电信、同方国芯和北京君正涨幅不俗。有分析人士认为，根据之前披露的一些细节，这次可能重点是在加强研发投入...[详细]

据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯片。2022年将是3纳米...[详细]

合资企业TTURPrecisionResistors将以独特的方式实现工程技术与卓越制造工艺的结合，旨在满足客户日益增长的技术和成本需求TTElectronics——一家全球性能关键型应用工程电子产品供应商——宣布与全球第二大电阻器制造商厚声集团合作组建一家合资企业，致力于满足全球客户对精密电阻器不断增长的需求。在两家公司通力合作的基础之上，TTURPrecision...[详细]

eeworld网消息，2017年4月11日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出Renesasautonomy™新型高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶平台。作为Renesasautonomy平台的首款开创性产品，瑞萨电子发布了R-CarV3M高性能图像识别片上系统（SoC），可大大优化智能摄像头、全景环视系统、激光雷达等应用。新型...[详细]

新华网北京10月20日电十九大新闻中心10月20日19：00在梅地亚中心二楼新闻发布厅举行集体采访，邀请科技领域代表谈实施创新驱动发展战略。科技部党组书记、副部长王志刚回答记者提问。中国国际广播电台记者：我想请问王志刚书记，我们知道包括中国天眼FAST，还有量子通信卫星在内，前段时间科技领域取得了比较重要的成就，包括您刚刚说的引力波，中国也参与了很多国际上比较瞩目的大科学研究计划。想请您介...[详细]

全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse，Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）宣布最近在菲律宾利帕市的一家新的功率半导体组装工厂破土动工。这将是该公司在菲律宾的第三家制造工厂，它将致力于功率半导体模块的装配和测试操作。“基于收购IXYS和加入到我们产品组合的高性能功率半导体产品，对菲律宾这家最先进的新工厂的投资将进一步扩展我们的功率半导体产品的能力，这是Litte...[详细]

eeworld电子网消息，据科技网站AppleInsider报导，苹果公司预定今年秋季推出的最新手机，下载速度恐怕无法达到每秒1GB，原因是苹果仍采用英特尔的基带芯片。彭博信息报导，英特尔目前正在研发下载速度每秒可达1GB的调制解调器芯片，但赶不及在iPhone8和iPhone7S上市前供应。预期苹果将比照iPhone7的模式，最新款手机同时采用英特尔和高通的芯片，但限制使用高通芯片...[详细]

GlobalFoundries绝地大反攻的武器是22纳米FD-SOI(22FDX)，日前出师告捷踢走三星电子(SamsungElectronics)拿下意法半导体大单，成为意法在发展FD-SOI技术上的策略伙伴，GlobalFoundries的资深副总AlainMutricy透露，除了意法外，已有上百家客户在评估导入22FDX，尤其看好其RF整合特性，众多车用、5G、物联网(IoT)相关客户...[详细]

　　晋江新闻网4月16日讯近日，全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。　　环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年环球晶圆...[详细]

　　中证网讯振芯科技12月20日晚间公告，近日，公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司最近一期经审计会计年度营业总收入的76.65%。合同主要内容为完成“转换器”的研制及产业化。　　公司称，合同的签订，标志着公司在射频芯片的研发及产业化继续保持国内领先水平，合同的履行将进一步加快公司在...[详细]

对本国支柱产业有着很强忧患意识的韩国媒体，一直在密切关注中国相关产业的发展，半导体自然是重中之重。近期，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布了全球第一季度半导体代工市场营收排名报告，眼尖的韩媒立刻注意到，前十名里中国大陆企业的市场占有率已经突破10%。6月25日，韩国保守派媒体《朝鲜日报》发文指出，尽管被束手束脚，但中国半导体产业一直在逆流而上，已经追到了韩国半导体的“下巴处”...[详细]

 LinkedIn与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以...[详细]

中国，2014年4月10日——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记...[详细]

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代...[详细]