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MC68HCL05C12FN

产品描述8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小230KB,共12页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HCL05C12FN概述

8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

MC68HCL05C12FN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数44
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
其他特性240 X 8 SELFTEST ROM
地址总线宽度
位大小8
边界扫描NO
CPU系列6805
最大时钟频率2.1 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.5862 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量1
I/O 线路数量31
串行 I/O 数2
端子数量44
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)176
RAM(字数)176
ROM(单词)12096
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.57 mm
速度2.1 MHz
最大压摆率4.25 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

MC68HCL05C12FN相似产品对比

MC68HCL05C12FN MC68HC05C12CFB MC68HCL05C12P MC68HCL05C12FB MC68HSC05C12CFB MC68HSC05C12CFN MC68HSC05C12CB MC68HSC05C12FN MC68HC05C12FN
描述 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC QFP DIP QFP QFP LCC DIP LCC LCC
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ QFP, QFP44,.5SQ,32 DIP, DIP40,.6 QFP, QFP44,.5SQ,32 QFP, QFP44,.5SQ,32 QCCJ, LDCC44,.7SQ SDIP, SDIP42,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 44 44 40 44 44 44 42 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO NO NO NO NO
其他特性 240 X 8 SELFTEST ROM 240 X 8 SELFTEST ROM 240 X 8 SELFTEST ROM 240 X 8 SELFTEST ROM 240 X 8 SELFTEST ROM 240 X 8 SELFTEST ROM 240 X 8 SELFTEST ROM 240 X 8 SELFTEST ROM 240 X 8 SELFTEST ROM
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
CPU系列 6805 6805 6805 6805 6805 6805 6805 6805 6805
最大时钟频率 2.1 MHz 4.2 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 4.2 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 R-PDIP-T42 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 16.5862 mm 10 mm 52.07 mm 10 mm 10 mm 16.5862 mm 36.83 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
I/O 线路数量 31 31 31 31 31 31 31 31 31
串行 I/O 数 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 44 44 40 44 44 44 42 44 44
计时器数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QFP DIP QFP QFP QCCJ SDIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC44,.7SQ QFP44,.5SQ,32 DIP40,.6 QFP44,.5SQ,32 QFP44,.5SQ,32 LDCC44,.7SQ SDIP42,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 176 176 176 176 176 176 176 176 176
RAM(字数) 176 176 176 176 176 176 176 176 176
ROM(单词) 12096 12096 12096 12096 12096 12096 12096 12096 12096
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 4.57 mm 2.45 mm 5.08 mm 2.45 mm 2.45 mm 4.57 mm 5.08 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 4 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz
最大压摆率 4.25 mA 5.25 mA 4.25 mA 4.25 mA 11 mA 11 mA 11 mA 11 mA 5.25 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 3 V 1.8 V 1.8 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 3 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.778 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.5862 mm 10 mm 15.24 mm 10 mm 10 mm 16.5862 mm 15.24 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1 - -

 
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