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HI-6010CM-01

产品描述Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小116KB,共12页
制造商Hokuriku
官网地址http://www.hdk.co.jp/english/index_e.htm
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HI-6010CM-01概述

Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

HI-6010CM-01规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度
边界扫描NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e0
长度35.56 mm
低功率模式NO
串行 I/O 数1
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

HI-6010CM-01相似产品对比

HI-6010CM-01 HI-6010J HI-6010JTF HI-6010C HI-6010JT HI-6010C-T HI-6010JF
描述 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28
零件包装代码 DIP QLCC QLCC DIP QLCC DIP QLCC
包装说明 DIP, QCCJ, QCCJ, DIP, QCCJ, DIP, QCCJ,
针数 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 R-CDIP-T28 S-PQCC-J28 R-CDIP-T28 S-PQCC-J28
JESD-609代码 e0 e0 e3 e4 e0 e4 e3
长度 35.56 mm 11.5062 mm 11.5062 mm 35.56 mm 11.5062 mm 35.56 mm 11.5062 mm
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO
串行 I/O 数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QCCJ DIP QCCJ DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.394 mm 4.394 mm 5.08 mm 4.394 mm 5.08 mm 4.394 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN GOLD TIN LEAD GOLD MATTE TIN
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD
宽度 15.24 mm 11.5062 mm 11.5062 mm 15.24 mm 11.5062 mm 15.24 mm 11.5062 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
厂商名称 - Hokuriku Hokuriku - - Hokuriku Hokuriku
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