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HI-6010J

产品描述Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小116KB,共12页
制造商Hokuriku
官网地址http://www.hdk.co.jp/english/index_e.htm
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HI-6010J概述

Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

HI-6010J规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hokuriku
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度
边界扫描NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
长度11.5062 mm
低功率模式NO
串行 I/O 数1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.394 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.5062 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

HI-6010J相似产品对比

HI-6010J HI-6010JTF HI-6010C HI-6010JT HI-6010CM-01 HI-6010C-T HI-6010JF
描述 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28
零件包装代码 QLCC QLCC DIP QLCC DIP DIP QLCC
包装说明 QCCJ, QCCJ, DIP, QCCJ, DIP, DIP, QCCJ,
针数 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 R-CDIP-T28 S-PQCC-J28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 S-PQCC-J28
JESD-609代码 e0 e3 e4 e0 e0 e4 e3
长度 11.5062 mm 11.5062 mm 35.56 mm 11.5062 mm 35.56 mm 35.56 mm 11.5062 mm
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO
串行 I/O 数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ DIP QCCJ DIP DIP QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.394 mm 4.394 mm 5.08 mm 4.394 mm 5.08 mm 5.08 mm 4.394 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN GOLD TIN LEAD TIN LEAD GOLD MATTE TIN
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 11.5062 mm 11.5062 mm 15.24 mm 11.5062 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.5062 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
厂商名称 Hokuriku Hokuriku - - - Hokuriku Hokuriku
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
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