Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 35.56 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 |
在设计航空电子系统时，确保HI-6010集成电路的兼容性和稳定性，需要考虑以下几个关键方面：
遵循ARINC 429标准：HI-6010是专为符合ARINC 429航空数据总线标准设计的。确保系统设计遵循这一标准是基础。
电源要求：根据文档，HI-6010的工作电压为5.0V ±5%。设计时需要确保电源供应在这个范围内，以避免电压过高或过低影响芯片的稳定性。
数据总线翻译：HI-6010需要与ARINC总线进行数据交换，可能需要数据翻译芯片，如HI-8482、HI-8588、HI-318X或HI-858X，以确保数据在不同电压级别间的兼容性。
时钟输入：HI-6010有两个独立的时钟输入，用于分别控制接收器和发射器的数据速率。确保时钟频率是ARINC 429频率的4倍，以满足数据传输要求。
错误处理：HI-6010具有错误标志，用于指示传输器和接收器的错误，如数据帧错误、奇偶校验错误等。设计时需要确保系统能够正确响应这些错误标志，并采取适当的错误恢复措施。
软件编程：HI-6010支持软件编程，包括自动标签识别、数据缓冲模式、自测试和奇偶校验等选项。根据系统需求，合理配置这些选项。
硬件控制：通过硬件引脚，如MR（主复位）、TXE（传输使能）、RXRDY（接收就绪）等，进行硬件控制。设计时需要考虑这些引脚的逻辑控制。
电磁兼容性（EMC）：航空电子系统可能面临电磁干扰问题。设计时应考虑EMC措施，如适当的屏蔽、滤波和布线策略。
环境适应性：根据HI-6010的数据表，它支持工业和军事温度范围。确保系统设计考虑到这些温度范围，以及可能的振动和冲击。
测试和验证：在系统设计和集成阶段，进行充分的测试和验证，以确保HI-6010在实际应用中的兼容性和稳定性。
遵循设计指南：HI-6010的数据表提供了详细的设计指南，包括引脚配置、时序要求和电气特性。遵循这些指南可以确保系统的兼容性和稳定性。
通过综合考虑上述因素，并结合实际应用场景，可以设计出既兼容又稳定的航空电子系统。
| HI-6010C | HI-6010J | HI-6010JTF | HI-6010JT | HI-6010CM-01 | HI-6010C-T | HI-6010JF | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28 |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | QLCC | QLCC | DIP | DIP | QLCC |
| 包装说明 | DIP, | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, | DIP, | DIP, | QCCJ, |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e3 | e0 | e0 | e4 | e3 |
| 长度 | 35.56 mm | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 35.56 mm | 35.56 mm | 11.5062 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | QCCJ | QCCJ | DIP | DIP | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.394 mm | 4.394 mm | 4.394 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.394 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD | TIN LEAD | MATTE TIN | TIN LEAD | TIN LEAD | GOLD | MATTE TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 15.24 mm | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 11.5062 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 厂商名称 | - | Hokuriku | Hokuriku | - | - | Hokuriku | Hokuriku |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
