Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Hokuriku |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
地址总线宽度 | |
边界扫描 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11.5062 mm |
低功率模式 | NO |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.394 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.5062 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 |
HI-6010集成电路是一款设计用于将航空电子数据总线标准ARINC 429与8位端口进行接口的CMOS集成电路。它包含一个接收器和一个发射器,这两个部分除了自测试选项和奇偶校验选项外,是独立操作的。以下是HI-6010在ARINC 429标准中实现数据传输的具体方式:
数据传输模式:HI-6010可以以单8位字节模式运行,这要求“即时传输加载和接收下载”,或者在32位“扩展缓冲”模式下运行。
自动标签识别:HI-6010提供了一个选项,可以在加载8个可能的标签后,自动识别标签。
奇偶校验和自测试:奇偶校验和自测试功能可以通过软件进行编程。
主复位:主复位仅通过将MR引脚设置为高电平来激活。
双时钟输入:HI-6010有两个时钟输入,允许独立选择发射器和接收器的数据速率,每个时钟必须是期望的ARINC 429频率的4倍。
错误标志:为发射器的下溢和接收器的数据帧错误、奇偶校验错误和缓冲区溢出生成错误标志。
数据总线接口:HI-6010是一个5伏芯片,需要从ARINC总线进行数据转换。HI-8482和HI-8588线路接收器可用于接收端,HI-318X和HI-858X线路驱动器可用于发射端。
引脚配置:HI-6010有28个引脚,包括数据总线引脚、控制引脚、时钟引脚等。
硬件控制:通过硬件引脚,可以实现对接收器和发射器的控制,例如通过WEF引脚指示错误,通过TXE和RXRDY引脚控制数据传输。
软件控制:通过编写控制寄存器和读取状态寄存器,控制处理器可以在没有硬件中断的情况下操作接收器和发射器。
数据缓冲:在8位模式下,接收器在接收到8位数据无误时,RXRDY引脚变高;在32位模式下,所有32位数据接收无误后,该引脚变高。
发射器操作:发射器可以在8位模式下运行,也可以在32位扩展缓冲模式下运行。发射器通过TXD0和TXD1引脚输出数据,其中TXD0在传输0数据时变高,TXD1在传输1数据时变高。
接收器操作:接收器独立于发射器操作,但在自测试和奇偶校验选项上相互关联。接收器通过RXD0和RXD1引脚接收数据,并在检测到错误时通过WEF引脚指示。
通过这些功能和配置选项,HI-6010能够实现符合ARINC 429标准的可靠数据传输。
HI-6010JTF | HI-6010J | HI-6010C | HI-6010JT | HI-6010CM-01 | HI-6010C-T | HI-6010JF | |
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描述 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, PQCC28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28 |
零件包装代码 | QLCC | QLCC | DIP | QLCC | DIP | DIP | QLCC |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | DIP, | QCCJ, | DIP, | DIP, | QCCJ, |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | R-CDIP-T28 | S-PQCC-J28 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e4 | e0 | e0 | e4 | e3 |
长度 | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 35.56 mm | 11.5062 mm | 35.56 mm | 35.56 mm | 11.5062 mm |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | QCCJ | DIP | DIP | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.394 mm | 4.394 mm | 5.08 mm | 4.394 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.394 mm |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | YES | NO | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | TIN LEAD | GOLD | TIN LEAD | TIN LEAD | GOLD | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
宽度 | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 15.24 mm | 11.5062 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 11.5062 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
厂商名称 | Hokuriku | Hokuriku | - | - | - | Hokuriku | Hokuriku |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
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