W83176R-732,W83176R-732 pdf中文资料,W83176R-732引脚图,W83176R-732电路-Datasheet-电子工程世界

W83176R-732: 产品描述2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小312KB，共12页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

下载文档详细参数选型对比全文预览

W83176R-732概述

2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset

	W83176R-732	W83176G-732	W83176R-732_06
描述	2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset	2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset	2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset
是否无铅	含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	不符合	符合	-
厂商名称	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	-
零件包装代码	SSOP	SSOP	-
包装说明	SSOP, SSOP28,.3	SSOP, SSOP28,.3	-
针数	28	28	-
Reach Compliance Code	compli	unknow	-
系列	83176	83176	-
输入调节	STANDARD	STANDARD	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	-
长度	10.2 mm	10.2 mm	-
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	-
功能数量	1	1	-
端子数量	28	28	-
实输出次数	6	6	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SSOP	SSOP	-
封装等效代码	SSOP28,.3	SSOP28,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	240	260	-
电源	2.5 V	2.5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.1 ns	0.1 ns	-
座面最大高度	2 mm	2 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	-
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	-
表面贴装	YES	YES	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	40	-
宽度	5.3 mm	5.3 mm	-

请教ADμC841的应用实例: 请教ADμC841的应用实例，最近在用该芯片，看过资料后对A/D应用还是不太清楚，请诸位帮忙？...; xdsg 嵌入式系统

遥控器8p19 如何复制: 各位大侠，我是一个机顶盒销售单位，由于采购失误，很久进了一批遥控器，一直正常使用，现在碰到电信升级机顶盒固件，根据测试，升级后这批遥控器键将产生错误，我拆开2种遥控器，发现主板元件都是相同的，查了资料，说8p19是个单片机，我想如何复制正常遥控器的程序到不正常的遥控器上，请大侠指导是不是可行，采用什么设备，网上8p19的资料太少了！...; superacme Microchip MCU

如何实现suspend按钮的功能（CEPC）？: 就是开始菜单上面那个，挂起，平时一点都米反应。大概看了下文档，需要添加一些组件，于是乎就加入了电源管理的组件，OS里电源控制面板因此出来了，但是小生设置的1分钟后suspend不管用，又看文档，好像说是必须使用自己的driver来管理这个（是这样的吗？）一定要自己写个driver来的吗？有米现成的可以用？应该怎么配置，小生想了解下suspend后CEPC的情况！...; wangjinhua886 嵌入式系统

好吧说下物联网技术协议: [size=4][color=#000000][backcolor=white]将物联网通信协议大致分为两大类，一类是接入协议，一类是通讯协议。[/backcolor][/color][/size][size=4][color=#000000][backcolor=white][/backcolor][/color][/size][size=4][color=#000000][backcolor=...; Aguilera RF/无线

关于嵌入式处理器的在线调试方法: 在FPGA 设计中使用嵌入式处理器软核( 如MicroBlaze、PicoBlaze 等) 构成可编程片上系统( SystemOn Programmable Chip，SOPC) ，相比于ASIC 具有更好的可修改性和可维护性，得到了普遍的应用。由于ARM，MicroBlaze 等大型处理器内核具备调试接口，在与之对应的调试模块配合下，调试软件可以通过JTAG 接口实现: 执行到断点处挂起、单步执...; 灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

手机CPU核心越多越好吗？: [i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:03 编辑 [/i]现在各种手机在比拼性能时，都会把CPU的核心数放在第一位。但是智能机的CPU核心数真的那么重要吗，感觉手机也进入跟PC一样的情况了...; wstt 移动便携

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多