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W83176R-732_06

产品描述2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset
文件大小312KB,共12页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W83176R-732_06概述

2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset

W83176R-732_06相似产品对比

W83176R-732_06 W83176G-732 W83176R-732
描述 2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset 2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset 2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset
是否无铅 - 不含铅 含铅
是否Rohs认证 - 符合 不符合
厂商名称 - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 - SSOP SSOP
包装说明 - SSOP, SSOP28,.3 SSOP, SSOP28,.3
针数 - 28 28
Reach Compliance Code - unknow compli
系列 - 83176 83176
输入调节 - STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 - R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 - 10.2 mm 10.2 mm
逻辑集成电路类型 - PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量 - 1 1
端子数量 - 28 28
实输出次数 - 6 6
最高工作温度 - 70 °C 70 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SSOP SSOP
封装等效代码 - SSOP28,.3 SSOP28,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 240
电源 - 2.5 V 2.5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) - 0.1 ns 0.1 ns
座面最大高度 - 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 - YES YES
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 30
宽度 - 5.3 mm 5.3 mm
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