2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset
W83176R-732_06 | W83176G-732 | W83176R-732 | |
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描述 | 2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset | 2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset | 2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset |
是否无铅 | - | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | - | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | - | SSOP | SSOP |
包装说明 | - | SSOP, SSOP28,.3 | SSOP, SSOP28,.3 |
针数 | - | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | - | unknow | compli |
系列 | - | 83176 | 83176 |
输入调节 | - | STANDARD | STANDARD |
JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
长度 | - | 10.2 mm | 10.2 mm |
逻辑集成电路类型 | - | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 28 | 28 |
实输出次数 | - | 6 | 6 |
最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | - | SSOP28,.3 | SSOP28,.3 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 240 |
电源 | - | 2.5 V | 2.5 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | - | 0.1 ns | 0.1 ns |
座面最大高度 | - | 2 mm | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | - | 2.625 V | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 2.375 V | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 30 |
宽度 | - | 5.3 mm | 5.3 mm |
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