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W83176G-732

产品描述2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小312KB,共12页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
标准
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W83176G-732概述

2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset

W83176G-732规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP28,.3
针数28
Reach Compliance Codeunknow
系列83176
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度10.2 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级3
功能数量1
反相输出次数
端子数量28
实输出次数6
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.1 ns
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度5.3 mm

W83176G-732相似产品对比

W83176G-732 W83176R-732 W83176R-732_06
描述 2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset 2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset 2 DIMM DDR ZERO DELAY buffer for Sis chipset
是否无铅 不含铅 含铅 -
是否Rohs认证 符合 不符合 -
厂商名称 Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) -
零件包装代码 SSOP SSOP -
包装说明 SSOP, SSOP28,.3 SSOP, SSOP28,.3 -
针数 28 28 -
Reach Compliance Code unknow compli -
系列 83176 83176 -
输入调节 STANDARD STANDARD -
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 -
长度 10.2 mm 10.2 mm -
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER -
功能数量 1 1 -
端子数量 28 28 -
实输出次数 6 6 -
最高工作温度 70 °C 70 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP SSOP -
封装等效代码 SSOP28,.3 SSOP28,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 -
电源 2.5 V 2.5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.1 ns 0.1 ns -
座面最大高度 2 mm 2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 2.625 V 2.625 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 YES YES -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 -
宽度 5.3 mm 5.3 mm -

 
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