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电子网消息，据新华网报道，11月10日，全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技（Synopsys）区域总部宣布落户南京江北新区，省委常委、市委书记张敬华会见新思科技中国董事长葛群一行。预计今年底前新公司将完成企业注册。张敬华对这一项目的落户表示欢迎和祝贺。他说，南京正在认真学习贯彻落实党的十九大精神，积极实施创新驱动发展战略，充分发挥科教和产业优势，加快新旧动能转换。江北新区是南京和江苏...[详细]

半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布了截至2020年9月30日的2020年第三季度财报。财报显示，长电科技第三季度实现收入人民币67.9亿元，净利润人民币4.0亿元，收入稳健增长，盈利能力持续提升。至此，长电科技2020前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，净利润人民币7.6亿元，收入和净利润均创历史新高。三季度实现收入人民币67.9亿元，前三季度累计实现...[详细]

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正在采取行动摆脱对美国苹果智能手机的依赖。面向比特币和大陆智能手机企业等新的盈利来源的贡献扩大。台积电为其Fabless（无工厂）企业客户的开发提供帮助、同时推动获取订单的商业模式越来越受到好评。 大陆客户存在感增强北京比特大陆科技——这家企业的名字风靡台湾，是在2017年下半年。该公司在大陆的内陆地区建立虚拟货币挖矿的大型...[详细]

今日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL）获评第六届中国财经峰会“2017杰出品牌形象奖”。该奖项肯定了TE在中国的品牌影响力，彰显出TE深耕中国市场多年，助力日益互联的世界。“TE此次由专业媒体和业内资深评审提名获奖，肯定了TE品牌和其产品的影响力，助力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。”TEConnectiv...[详细]

10日早间，瑞丰光电（下称“公司”）披露了2017年年度报告，公司去年实现营业总收入15.83亿元，较上年同期增长34.28%；营业利润1.58亿元，较上年同期增长257.61%；归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，较上年同期增长168.35%；每股收益0.5270元。▲主要会计数据和财务指标按产品分类看营收构成，可分为照明LED、背光源LED、其它LED及其它产品。其中，...[详细]

3月份由张谋忠亲自领军与南京市政府签署协议，将投资30亿美元（约合人民币195亿元），也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资，在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。9月份台积电南京12寸厂开始装机，将会对中国半导体产生怎么样的影响？据了解，台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5000亿...[详细]

英特尔(Intel)在例行于加州圣塔克拉拉(SantaClara)总部举行的商务会议上，决定借由推出内建18核心的i9-7980XEX系列处理器，改变该公司2017年桌上型电脑(DT)中央处理器(CPU)的产品规划蓝图，这也是英特尔所推出历来效能最强大、面向消费性市场的处理器，不过目前一般消费性市场对18核心CPU的需求性仍未达气候，为何英特尔仍在市场需求未达气候时就率先推出此18核心处理器...[详细]

2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。在大会现场，国家集...[详细]

人工智慧（AI）应用快速崛起，带动台湾半导体产业大幅成长，市调单位估计，明年台湾半导体产值成长幅度高达7.1％，增幅可望居全球之冠，产值将高达新台币2.63兆元。工研院IEK昨（7）日举行研讨会，IEK研究经理彭茂荣指出，明年台湾半导体产业将持续向上成长，加上AI世代到来，半导体产业已经着手朝向AI世代迈进，不论从IC设计进军神经网路处理引擎（NeuralEngine），到晶圆代工开始接...[详细]

    基石资本董事长张维日前表示，目前“独角兽”被各种光环所笼罩，但实际上，只有少数“独角兽”企业能成功，多数独角兽企业难以走出来。　　从国际上的统计数据来看，“独角兽”企业未能走出来的三大主要原因是缺乏市场需求、资金链断裂、管理团队不当。比如一度很流行的智能手环企业Jawbone，最高估值融资曾达到30亿美元，现在却倒闭了。其失败的主要原因就在于短暂的技术运用优势并没有与对手拉开差距，而迅...[详细]

尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应，营运表现恐较第3季下滑5~10%，然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量，呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形，凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求，且愈成熟制程的产能利用率愈高，让台系模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹辨识芯片、MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能。 目前8吋晶圆产能平均交期已与12吋晶圆相当...[详细]

处理器大厂美商超微（AMD）宣布推出AMDRyzen移动处理器，即先前代号为RavenRidge的移动加速处理器（APU），主打高阶二合一变形笔电及超薄笔电市场。在未来几周，宏碁、惠普、联想等OEM大厂将率先推出搭载RyzenAPU的系统，戴尔、华硕及其他OEM合作伙伴预计在2018年初推出更多平台产品。法人看好芯片组合作伙伴祥硕亦将同步受惠。随着超微以新一代RyzenAPU强攻笔...[详细]

   微捷码（Magma）设计自动化有限公司与国家集成电路设计成都产业化基地日前宣布合作成立联合IC设计实验室。本实验室位于七个国家专业性集成电路设计产业化基地之一的成都产业化基地，将为该地区的设计师提供Magma公司的先进模拟和数字IC设计软件和内容丰富的培训课程。    “成都高新区历来十分重视集成电路产业发展，”成都高新区技术创新服务中心副主任段志刚表示，“目前已形成了IC设计、晶...[详细]

智东西文|Lina说起半导体领域的投资，有这么一家公司不得不提——华登国际。从1993年开始，华登国际在进入中国的这20多年里，以风险投资的方式帮助了一大批中国半导体创业公司的成功落地，其中不乏中芯国际、格科微、兆易创新等一批耀目的领头企业，间接推动并塑造了整个中国半导体产业版图，其投资专注度几乎无人能出其右。华登国际是如何创造下一个又一个半导体投资奇迹的？而...[详细]

据台湾媒体报道，全球最大电子产品代工商鸿海精密周三晚间公布第一季度财报，报告显示，鸿海第一季度净利润133.46亿新台币(约合3.95亿美元)，高于市场预期，较去年同期的160.74亿新台币下滑17%。　　鸿海是全球最大3C(电脑，通讯及消费电子)代工集团，董事长郭台铭在本月稍早表示，今年营收目标比上年高30%，增幅高于去年，高于市场对今年所预估约23%。　　郭台铭表示，鸿海将扩大...[详细]