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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M36W0R6030B0ZAQF
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M36W0R6030B0ZAQF

产品描述64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package
产品类别存储    存储   
文件大小157KB，共26页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M36W0R6030B0ZAQF概述

64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package

M36W0R6030B0ZAQF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码BGA
包装说明8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88
针数88
Reach Compliance Codeunknow
Is SamacsysN
最长访问时间70 ns
其他特性SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16
JESD-30 代码R-PBGA-B88
JESD-609代码e1
长度10 mm
内存密度67108864 bi
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
混合内存类型FLASH+SRAM
功能数量1
端子数量88
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA88,8X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）260
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm
Base Number Matches1

M36W0R6030B0ZAQF相似产品对比

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描述 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package
是否Rohs认证 符合 - 不符合 - 不符合 符合 符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 BGA - BGA - BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88 - 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88 - 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88
针数 88 - 88 - 88 88 88 88 88 88
Reach Compliance Code unknow - _compli - _compli unknow unknow _compli _compli unknow
Is Samacsys N - N - N N N - N N
最长访问时间 70 ns - 70 ns - 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
其他特性 SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 - SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 - SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16
JESD-30 代码 R-PBGA-B88 - R-PBGA-B88 - R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88
JESD-609代码 e1 - e0 - e0 e1 e1 e0 e0 e1
长度 10 mm - 10 mm - 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
内存密度 67108864 bi - 67108864 bi - 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT - MEMORY CIRCUIT - MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 16 - 16 - 16 16 16 16 16 16
混合内存类型 FLASH+SRAM - FLASH+SRAM - FLASH+SRAM FLASH+SRAM FLASH+SRAM FLASH+SRAM FLASH+SRAM FLASH+SRAM
功能数量 1 - 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 88 - 88 - 88 88 88 88 88 88
字数 4194304 words - 4194304 words - 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 - 4000000 - 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 4MX16 - 4MX16 - 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA - TFBGA - TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA
封装等效代码 BGA88,8X12,32 - BGA88,8X12,32 - BGA88,8X12,32 BGA88,8X12,32 BGA88,8X12,32 BGA88,8X12,32 BGA88,8X12,32 BGA88,8X12,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
电源 1.8 V - 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00001 A - 0.00001 A - 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.045 mA - 0.045 mA - 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.95 V - 1.95 V - 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V - 1.7 V - 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V - 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES - YES - YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL - BALL - BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm - 8 mm - 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
Base Number Matches 1 - 1 - 1 1 1 1 1 1

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