LH543601P35概述

FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132

LH543601P35规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	BQFP,
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
周期时间	35 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132
JESD-609代码	e0
长度	24.13 mm
内存密度	9216 bit
内存宽度	36
功能数量	2
端子数量	132
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256X36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24.13 mm
Base Number Matches	1

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LH543601P35相似产品对比

	LH543601P35	LH543601M20	LH543601P20	LH543601P25	LH543601M35	LH543601P30	LH543601M25	LH543601M30
描述	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144
包装说明	BQFP,	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	BQFP,	BQFP,	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	BQFP,	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
周期时间	35 ns	20 ns	20 ns	25 ns	35 ns	30 ns	25 ns	30 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132	S-PQFP-G144	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132	S-PQFP-G144	S-PQFP-G132	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
长度	24.13 mm	20 mm	24.13 mm	24.13 mm	20 mm	24.13 mm	20 mm	20 mm
内存密度	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	132	144	132	132	144	132	144	144
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	LFQFP	BQFP	BQFP	LFQFP	BQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	1.6 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.6 mm	4.57 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	24.13 mm	20 mm	24.13 mm	24.13 mm	20 mm	24.13 mm	20 mm	20 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合	不符合
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	N	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	-	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

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