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据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]

    事件:近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。   点评:   国内半导体行业迎来黄金发展时期,年均投资达到1,000亿元以上...[详细]

经济日报讯记者吴秉泽报道：由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相，并将于今年年底前上市。　　华芯通公司董事长欧阳武介绍，公司成立2年来，已建立起了一支结构完整的技术团队，通过合作，研发团队的能力得到锻炼，研制出了一款有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将于今年年底前上市，第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。　　据了解，华...[详细]

原标题：ADI12位10.25-GSPS射频ADC为仪器仪表和通信应用树立新的性能标准中国，北京--AnalogDevices,Inc.(ADI)近日推出一款射频(RF)模数转换器(ADC)，可实现业界领先的速度和带宽。与传统的射频ADC相比，新型AD9213具有更高的参数性能和更大的奈奎斯特带宽，并且能够在更高的模拟输入频率下进行射频采样，可实现高达7GHz的射频信号的数字化...[详细]

近日，紫光国微发布公告，北京一中院裁定对紫光集团及其子公司北京紫光通信、北京紫光资本管理有限公司、西藏紫光大器投资有限公司、西藏紫光卓远、西藏紫光通信投资有限公司、西藏紫光春华投资有限公司（合称紫光集团等七家公司）实质合并重整，并指定紫光集团管理人担任紫光集团等七家公司实质合并重整管理人。今年7月中旬，紫光股份等公司曾披露，紫光集团于7月16日收到北京市第一中级人民法院送达的...[详细]

自动驾驶、无人机、机器人、智能家居，以及战胜人类围棋顶级选手的谷歌AlphaGo，这背后都是“人工智能”。然而，手机作为人类的第三只手、移动互联网时代的重要工具，尚未在人工智能上呈现耀眼的亮点或突破性的体验。不过，华为带来了好消息。麒麟970作为华为第一颗移动人工智能芯片，从余承东透露华为在研发人工智能处理器开始，就一直备受业界关注，不光是因为人工智能概念的火热，更重要的是将人工智能芯片应...[详细]

为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求，汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的Multicore焊接材料，确保依靠高效的热性能达到卓越的长期可靠性和性能。MulticoreDA100含有可用于有铅应用且具有独特无铅工艺能力的免洗ROLO助焊剂系统。通过采用特殊的高温无铅合金，MulticoreDA100能够提供现有整流器...[详细]

EDA供应商和IP内核提供商最近一个季度（截至2010年3月或2010年4月）的结算报告已经全部出炉。从整体来看，IP内核提供商的复苏形势较为明显，但EDA供应商则尚未摆脱持续低迷状态。　　在IP提供商的动向中，值得一提的是美国Rambus。该公司2010年1～3月的销售额同比大幅增加了492％。这在很大程度上得益于与韩国三星电子之间的和解。和解后，三星向Rambus将向支付总额为9亿...[详细]

网易科技讯3月16日消息，路透社为大家快速科普了5G行业的现状和主要博弈者。什么是5G？5G网络目前正处在最后的测试阶段，该技术将依靠更密集的小型天线阵以及云端提供比4G快50倍至100倍的数据传输速度，并将在许多行业中充当关键的基础设施。一年后，相关行业将开始大规模铺设5G网络。电信组织GSMA表示，预计到2025年，12亿用户将可访问5G网络，其中三分之一是中国用户。迁移至5G...[详细]

台湾半导体协会（TSIA）昨（15）日举办2017年会，理事长魏哲家表示，人工智能（AI）将使人类生活更健康、安全及方便，这些科技都需要用到半导体，台湾半导体业者一定要把握机会。但魏哲家也提醒，中国大陆正在倾全力发展半导体产业，台湾业者若不努力，未来发展将可能落后。魏哲家也承诺，TSIA会持续扮演产业与政府的沟通桥梁，让台湾业者能无后顾之忧，协助台湾半导体产业再创高点。AI商机，台湾要把握机...[详细]

　　封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳，力成、华东和福懋科在DRAM客户产出增加，第4季接单攀升，10月营收较上月成长，法人预料第4季营收将仍可以成长看待。　　硅品10月合并营收为新台币50.34亿元，比上月减少3.5%，...[详细]

   日前，《巴伦周刊》资深辑稿人刊文称，华为与三星都已加大对自主芯片研发，并将其应用到自有品牌的手机中。据悉，华为在2013年对海思的投资增加了近10亿美元，还在台湾新设了一家研发中心。作为中国民族企业的杰出代表，华为一方面快速进军4G市场，另一方面提升自身的技术创新力度，可以预见，未来的中国4G产业华为必将扮演极为重要的角色。　　华为芯片面临“内忧外患”　　作为全球最大的消费市场，中国一...[详细]

韩媒报导，三星正在秘密研发一款整合NPU(NeuralNetworkProcessingUnit)的芯片，也就是所谓的AI芯片。消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已经可媲美苹果(A11Bionin处理器，用于iPhoneX与iPhone8系列)与华为(麒麟970，用于华为Mate10系列)的产品；而他们将在下半年推出的AI芯片，其能力则可望进一步超越竞争对手。对比于一般手...[详细]

据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。报道截图据悉，这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后，又一次大手笔投资台湾。中科管理局称，美光此次投资案，是台湾第二大半导体投资...[详细]

　　2008年6月17日～20日于夏威夷举行的VLSI（超大规模集成电路）技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。　　体现融合趋势的论文　　在三篇论文中，Sematech半导体联盟专家详述了扩展CMOS逻辑的新技术，同时描述了当前半导体技术如何能够从未来需求扩大、性能不断提升中受益。　　Semat...[详细]