LH543601P20概述

FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132

LH543601P20规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	BQFP,
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132
JESD-609代码	e0
长度	24.13 mm
内存密度	9216 bit
内存宽度	36
功能数量	2
端子数量	132
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256X36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24.13 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

LH543601P20相似产品对比

	LH543601P20	LH543601M20	LH543601P25	LH543601M35	LH543601P35	LH543601P30	LH543601M25	LH543601M30
描述	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144
包装说明	BQFP,	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	BQFP,	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	BQFP,	BQFP,	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
周期时间	20 ns	20 ns	25 ns	35 ns	35 ns	30 ns	25 ns	30 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132	S-PQFP-G144	S-PQFP-G132	S-PQFP-G144	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
长度	24.13 mm	20 mm	24.13 mm	20 mm	24.13 mm	24.13 mm	20 mm	20 mm
内存密度	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	132	144	132	144	132	132	144	144
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	LFQFP	BQFP	LFQFP	BQFP	BQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	1.6 mm	4.57 mm	1.6 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	24.13 mm	20 mm	24.13 mm	20 mm	24.13 mm	24.13 mm	20 mm	20 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	N	-
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	-	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

推荐资源

运放参数的详细解释和分析-part18，压摆率(SR): 始终觉得运放的压摆率（SR）是与运放的增益带宽积GBW同等重要的一个参数。但它却常常被人们所忽略。说它重要的原因是运入的增益带宽积GBW是在小信号条件下测试的。而运放处理的信号往往是幅值非 ......; Jacktang 模拟与混合信号

求一款pcb智能开料免费软件: 求一款pcb智能开料免费软件...; PCB线路板 PCB设计

数字时钟的实现（五）数字时钟的设计: 文章节选自：《ARM Cortex-M0从这里开始》作者：zhaojun_xf https://bbs.eeworld.com.cn/thread-324656-1-1.html 数字时钟的实现通过对上面内容的学习，下面要实现一个数字时钟就不难了。 ......; EEWORLD社区 NXP MCU

平头哥RVB2601板子初测评: 我平头哥RVB2601板子到了，第一件事就是上电测试一下看看板子好坏。当上电后听到一个女声“欢迎使用YOZ例程”，oled屏幕显示RISC-V，看来板子能够工作。接下来想安装一下开发环境，尽 ......; bigbat 国产芯片交流

自家院子，选择什么样的报警装置？: 村子里，最近听说周围邻居老是让人偷。想自己安装个报警，不知道用什么的好。请大家指点。...; 小瑞工业自动化与控制

（急！！！）ds18b20时序问题: 帮我调下ARM+DS18b20时序，我调了半天调不出来。晶振11.0592。控制器LPC2131，串口和中断不用看了。谢谢！程序： #include "..\\basescr\\config.h" #include "stdio.h" #define DS1820_ ......; wukaihongxyz 嵌入式系统

单片机STM32的5个时钟源知识

　　众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL，其实他只有四个，因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。　　其中，高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用，图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。　　内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的，起振较快，所以时钟在芯片刚上...[详细]
目前电动汽车还存在哪些方面的安全隐患

随着购买新能源车型的消费者越来越多，电动车的安全性也成为了大家的焦点。尤其是在一系列电动车自燃事件之后，安全性这个话题也被推到了风口浪尖。那么电动车在电池方面存在着哪些隐患呢？一、冷却系统，新能源车型尤其是纯电动车型，是依靠电能作为补给。但电能并没有流入的冷却系统，所以在高温的条件下，电动车极容易发生自燃的事故。即便是现在很多新能源车型采用了水冷，但安全隐患依然存在。二、挤压碰撞，电...[详细]
汽车电子锁屏蔽器到底有多可怕

干扰器是一种信号屏蔽器，主要是由一块芯片和一个无线电发射装置组成。当车主按下遥控器锁门键时，干扰器通过发射与汽车遥控器相同的频率来干扰电子锁接收遥控器信号，使汽车服务器得不到锁门的命令，车主锁门时，虽然也会听到“咔嗒”的声音，但车门并没有真正锁上。待车主误认为车门已锁(其实车门未锁)离开后，嫌疑人将车门打开实施盗窃在过去的几年里，有上百起案件报告了手提包，钱包，公文包和行李被盗，上述所有情...[详细]
英伟达今天公布人形机器人“黑科技”

“你设置好日程提醒了吗？” 8月24日，英伟达机器人官方账号在社交平台上发布了一张黑色礼盒的照片，附着一张带着创始人黄仁勋签名、配文为“好好享受”的贺卡。此次预热的产品，是一款针对机器人的“新大脑”。两天前，英伟达便发布了预热视频，黄仁勋写下一张贺卡称：“好好享受你的新大脑吧！” 随后，一款人形机器人拿起礼盒上的贺卡，读了起来，这款机器人来自中国厂商傅利叶。 ...[详细]
多点触控手机解析

多点触摸手机多点触控是系统可以同时响应操作者在屏幕上多点操作，多点触控手机分为电容式和电阻式，以iphone为代表的电容式屏幕手机，可以多点触控，但电容式手机受温度影响较大，已出现漂移现象。以N97为代表的电阻式屏幕手机，屏幕每次只能确认操作者的在一点的触控,iphone 则是3点以上触控多点触摸的定义传统的触控屏幕一次只能判断一个触控点，若同时有两个以上的点被触碰，就不能做出正确反应...[详细]
苹果首款折叠 iPhone 曝料：配自研 C2 基带芯片

8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术...[详细]
电池工厂投产，市场未到：BlueOval SK面临需求落差

2025年夏天，福特与SK On合资的BlueOval SK在肯塔基的首座电池工厂正式投产。按照最初的设想，这里将是福特电动化战略的心脏，承载着F-150 Lightning和E-Transit的续航升级，也象征着美国电池产业链的“回流”。但现实远不如蓝图乐观：工厂的产能利用率不足一半，原计划的岗位缩减近千个，市场对电动车的需求放缓，补贴与政策红利也在逐渐收窄。在这座工厂开出的...[详细]
零基础入门stm32基本定时器详解

一、基本定时器介绍在STM32中，基本定时器有TIM6、TIM7等。基本定时器主要包含时基单元，提供16位的计数，能计数0~65535。基本定时器除了计数功能以外，还能输出给DAC模块一个TRGO信号。基本定时器框图如下：二、时基单元介绍 STM32的所有定时器都具备时基单元，时基单元的功能就是简单的计数，即计数时钟源TMxCLK的脉冲个数，这个时钟源来至APB1总线。高...[详细]
stm32内部Flash的读写操作

stm32的产品都有内置Flash，而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同，结构上也有差异，本文将对stm32f07x，stm32f10x，stm32f40x的内置Flash结构，以及如何进行读写操作做一个介绍。一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列　　　　　　　　　　3、stm32f40x系列　...[详细]
STM32定时器输入捕获功能应用——超声波模块

一、工作原理输入捕获是STM32单片机定时器的一项重要的功能，应用很广泛，常用于测量脉冲宽度，周期等。超声波模块测距的原理是：单片机给超声波模块（我用到的超声波模块型号是HC-SR04，下面简称HC-SR04）发送一个大于10us的高电平，触发HC-SR04发出8个40kHz的方波，并自动检测是否有信号返回，如果有信号返回，就会通过Echo对单片机输出一个高电平，高电平的持续时间就是超声波从...[详细]
电动汽车需要像燃油车一样进行提前热车吗

对于热车来说，最早是源于燃油车，热车可以让发动机能够更好的进入比较好的工作状态，确保发动机能够有好的润滑条件，这也成为了开车出门前大部分人都有“热车”的习惯。而对于电动汽车来说，没有发动机等油路系统，那么需要提前热车吗？根据电动汽车的构造来说，电动汽车是由三电等部件组成，根据电动汽车的使用环境来说，确定是否需要提前热车，电动汽车采用的是锂电池，根据锂电池的特性来说，在低温的时候会因为温度导...[详细]
福特公开全宽侧帘式安全气囊专利

福特公开的一项专利提出将传统分段侧气帘替换为一体化的全宽侧帘式气囊，该气囊横跨整车侧面，可在前后车门区域同时展开，为所有乘员在侧向撞击发生的瞬间提供连续的保护屏障。图片来源：FORD AUTHORITY 该设计依托车内传感器的碰撞预判能力快速触发，旨在减少头部、胸腹与车门硬件接触造成的二次伤害；同时，气囊的整体式结构便于与现代化座舱布局、可变座椅和自动驾驶场景中的非传统座椅配置协同工作...[详细]
Keil5 STM32 C++开发 ARM V6编译器的使用教程

　　Keil5更新之后，开始支持ARM V6编译器，新版本的编译器对C++有了更多的支持，在编译方面也做了很多的改善，具体的没有详细了解，本文只是对STM32 开发下，使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录，方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发，这个没有解释，只是个人觉得C++比C有更多的方便，使得编程更加的容易，C++有更多的生态.... 　　开始上教程：...[详细]
隔行扫描电视新的三场信息综合去隔行算法

引言　　随着信息高速公路以及互联网的发展，广播电视在全球范围内普及开来。不同时期、不同领域出现的电视信息有多种格式，如早期彩色电视的PAL、NTSC和SCREAM制式;近期数字电视的DVB(欧洲)、ATSC(美国)和ISDB(日本);以及数字电视的SDTV(标清电视)和HDTV(高清电视)等。格式多样化的存在不可避免地提出了解决电视信号格式间转换的新课题。　　尽管电视信号格式种类多，但...[详细]
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计 Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025 年 8 月 20 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多