LH543601M25概述

FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144

LH543601M25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
周期时间	25 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	9216 bit
内存宽度	36
功能数量	2
端子数量	144
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256X36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm
Base Number Matches	1

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描述	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP132, 0.950 INCH, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 256X36, Synchronous, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144
包装说明	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	BQFP,	BQFP,	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144	BQFP,	BQFP,	20 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-144
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
周期时间	25 ns	20 ns	20 ns	25 ns	35 ns	35 ns	30 ns	30 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132	S-PQFP-G144	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132	S-PQFP-G144
长度	20 mm	20 mm	24.13 mm	24.13 mm	20 mm	24.13 mm	24.13 mm	20 mm
内存密度	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	144	144	132	132	144	132	132	144
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36	256X36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	BQFP	BQFP	LFQFP	BQFP	BQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.6 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	20 mm	20 mm	24.13 mm	24.13 mm	20 mm	24.13 mm	24.13 mm	20 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	N	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	-	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

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