Microcontroller, 8-Bit, EPROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | MELPS740 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 |
| ROM(单词) | 16384 |
| ROM可编程性 | EPROM |
| 速度 | 2 MHz |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.78 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
在设计使用M50747-XXXSP/FP微计算机的电子产品时,必须严格遵守的电气特性包括:
供电电压(Vcc):应在规定的范围内,通常是4.5V至5.5V。
输入电压(Vin):对于I/O端口和其他输入引脚,输入电压应在规定的范围内,通常与Vcc相比较,不会超过Vcc加上0.3V。
输出电压(Voh, Vol):高电平输出电压(Voh)和低电平输出电压(Vol)应满足最小和最大限制,以确保逻辑电平的正确性。
输入电流(Iin):输入引脚的电流应在规定的范围内,以避免超出微计算机的输入保护能力。
输出电流(Iout):输出引脚的电流能力有限,设计时需确保不超过规定的峰值和平均输出电流限制。
内部时钟频率(fx):微计算机的内部时钟频率应设置在规定的范围内,通常是8MHz。
功耗:设计时应考虑微计算机的最大功耗,确保电源供应和散热设计能够满足要求。
温度范围(Top, Tstg):微计算机的工作和存储温度范围应符合规定的范围,通常工作温度范围是-10°C至70°C,存储温度范围是-40°C至125°C。
电气噪声抗扰度:设计时应注意微计算机对电气噪声的抗扰度,确保在规定的噪声水平下微计算机能正常工作。
电气隔离和保护:对于输入和输出引脚,可能需要考虑电气隔离和保护措施,如使用保护二极管、滤波器等,以防止电压尖峰和静电放电(ESD)损坏微计算机。
电磁兼容性(EMC):设计应满足电磁兼容性要求,以确保微计算机在预期的电磁环境中正常工作,不会产生干扰也不受干扰。
遵守这些电气特性是确保微计算机在电子产品中可靠运行的关键。设计时还应参考微计算机的数据手册,以获取更详细的电气参数和设计指南。
| M50747-PGYS | M50747-146SP | M50747ES | M50747T-XXXSP | M50747EFS | M50747H-XXXSP | M50747H-XXXFP | M50747E-XXXSP | M50747E-XXXFP | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64 | single-chip 8-bit cmos microcomputer | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP72 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PDIP64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PQFP72 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PDIP64 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PQFP72 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 | - | SDIP, SDIP64,.75 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP72,.7X.9,32 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP72,.7X.9,32 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP72,.7X.9,32 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | - | N | N | N | N | N | N | N |
| 位大小 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | MELPS740 | - | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | - | R-XDIP-T64 | R-PDIP-T64 | R-XQFP-G72 | R-PDIP-T64 | R-PQFP-G72 | R-PDIP-T64 | R-PQFP-G72 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 64 | - | 64 | 64 | 72 | 64 | 72 | 64 | 72 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | - | -10 °C | -40 °C | -10 °C | -10 °C | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | - | SDIP | SDIP | QFP | SDIP | QFP | SDIP | QFP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 | - | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 | QFP72,.7X.9,32 | SDIP64,.75 | QFP72,.7X.9,32 | SDIP64,.75 | QFP72,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | - | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 | - | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM(单词) | 16384 | - | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | EPROM | - | UVPROM | MROM | UVPROM | MROM | MROM | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 2 MHz | - | 8 MHz | 2 MHz | 8 MHz | 3 MHz | 3 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 12 mA | - | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 18 mA | 18 mA | 12 mA | 12 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO | YES | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.78 mm | - | 1.78 mm | 1.78 mm | 0.8 mm | 1.78 mm | 0.8 mm | 1.78 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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