Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PDIP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | MELPS740 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 |
| ROM(单词) | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 3 MHz |
| 最大压摆率 | 18 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.78 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档中提到的时序要求对于微计算机的性能有以下影响:
输入设置时间(Input Setup Time):这是指在时钟信号变为有效之前,输入信号必须稳定的最小时间。如果输入信号在规定的设置时间内没有稳定,可能会导致微计算机无法正确读取输入值。
输入保持时间(Input Hold Time):这是指在时钟信号变为有效之后,输入信号必须保持稳定的最小时间。如果输入信号在保持时间内发生变化,可能会导致微计算机读取错误的数据。
输出延迟时间(Output Delay Time):这是指从输出使能信号变为有效到输出信号变为稳定所需的时间。输出延迟时间影响微计算机的响应速度和数据处理速度。
地址和数据输出延迟时间:在内存扩展模式和微处理器模式下,地址和数据的输出延迟时间影响微计算机访问外部存储器和执行指令的速度。
为了确保满足这些时序要求,可以采取以下措施:
使用适当的时钟频率:选择适当的时钟频率以确保所有操作都在规定的时序范围内完成。
设计合适的输入/输出电路:确保输入/输出电路的设计满足时序要求,包括使用适当的驱动器和接收器,以及确保足够的信号稳定性和强度。
使用适当的同步和去抖动逻辑:对于输入信号,使用去抖动逻辑可以确保输入信号在变化之前有足够的稳定时间。对于输出信号,使用同步逻辑可以确保输出信号在规定时间内稳定。
进行仿真和测试:在设计阶段,通过仿真工具验证时序要求是否得到满足。在实际硬件上,通过测试来验证微计算机在各种工作条件下的时序性能。
遵循数据手册的指导:严格按照微计算机的数据手册中的时序图和要求进行设计和测试,确保所有操作都在规定的时序范围内。
优化PCB布局:合理的PCB布局可以减少信号传输延迟,提高信号完整性,从而有助于满足时序要求。
通过上述措施,可以确保微计算机的设计和操作满足文档中提到的时序要求,从而保证其性能和可靠性。
| M50747H-XXXSP | M50747-146SP | M50747ES | M50747T-XXXSP | M50747EFS | M50747H-XXXFP | M50747E-XXXSP | M50747-PGYS | M50747E-XXXFP | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PDIP64 | single-chip 8-bit cmos microcomputer | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP72 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PQFP72 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PDIP64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PQFP72 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 | - | SDIP, SDIP64,.75 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP72,.7X.9,32 | QFP, QFP72,.7X.9,32 | SDIP, SDIP64,.75 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP72,.7X.9,32 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | - | N | N | N | N | N | N | N |
| 位大小 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | MELPS740 | - | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | - | R-XDIP-T64 | R-PDIP-T64 | R-XQFP-G72 | R-PQFP-G72 | R-PDIP-T64 | R-PDIP-T64 | R-PQFP-G72 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 64 | - | 64 | 64 | 72 | 72 | 64 | 64 | 72 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | - | -10 °C | -40 °C | -10 °C | -10 °C | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | - | SDIP | SDIP | QFP | QFP | SDIP | SDIP | QFP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 | - | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 | QFP72,.7X.9,32 | QFP72,.7X.9,32 | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 | QFP72,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | - | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 | - | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM(单词) | 8192 | - | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 | 16384 | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM | - | UVPROM | MROM | UVPROM | MROM | UVPROM | EPROM | UVPROM |
| 速度 | 3 MHz | - | 8 MHz | 2 MHz | 8 MHz | 3 MHz | 8 MHz | 2 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 18 mA | - | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 18 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO | YES | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.78 mm | - | 1.78 mm | 1.78 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 1.78 mm | 1.78 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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