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M50747H-XXXSP

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PDIP64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共30页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M50747H-XXXSP概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PDIP64

M50747H-XXXSP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SDIP, SDIP64,.75
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
位大小8
CPU系列MELPS740
JESD-30 代码R-PDIP-T64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP64,.75
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)8192
ROM可编程性MROM
速度3 MHz
最大压摆率18 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.78 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

文档解析

这份文档中提到的时序要求对于微计算机的性能有以下影响:

  1. 输入设置时间(Input Setup Time):这是指在时钟信号变为有效之前,输入信号必须稳定的最小时间。如果输入信号在规定的设置时间内没有稳定,可能会导致微计算机无法正确读取输入值。

  2. 输入保持时间(Input Hold Time):这是指在时钟信号变为有效之后,输入信号必须保持稳定的最小时间。如果输入信号在保持时间内发生变化,可能会导致微计算机读取错误的数据。

  3. 输出延迟时间(Output Delay Time):这是指从输出使能信号变为有效到输出信号变为稳定所需的时间。输出延迟时间影响微计算机的响应速度和数据处理速度。

  4. 地址和数据输出延迟时间:在内存扩展模式和微处理器模式下,地址和数据的输出延迟时间影响微计算机访问外部存储器和执行指令的速度。

为了确保满足这些时序要求,可以采取以下措施:

  1. 使用适当的时钟频率:选择适当的时钟频率以确保所有操作都在规定的时序范围内完成。

  2. 设计合适的输入/输出电路:确保输入/输出电路的设计满足时序要求,包括使用适当的驱动器和接收器,以及确保足够的信号稳定性和强度。

  3. 使用适当的同步和去抖动逻辑:对于输入信号,使用去抖动逻辑可以确保输入信号在变化之前有足够的稳定时间。对于输出信号,使用同步逻辑可以确保输出信号在规定时间内稳定。

  4. 进行仿真和测试:在设计阶段,通过仿真工具验证时序要求是否得到满足。在实际硬件上,通过测试来验证微计算机在各种工作条件下的时序性能。

  5. 遵循数据手册的指导:严格按照微计算机的数据手册中的时序图和要求进行设计和测试,确保所有操作都在规定的时序范围内。

  6. 优化PCB布局:合理的PCB布局可以减少信号传输延迟,提高信号完整性,从而有助于满足时序要求。

通过上述措施,可以确保微计算机的设计和操作满足文档中提到的时序要求,从而保证其性能和可靠性。

M50747H-XXXSP相似产品对比

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描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PDIP64 single-chip 8-bit cmos microcomputer Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP72 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PQFP72 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, EPROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PQFP72
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SDIP, SDIP64,.75 - SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP72,.7X.9,32 QFP, QFP72,.7X.9,32 SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP72,.7X.9,32
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
Is Samacsys N - N N N N N N N
位大小 8 - 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 MELPS740 - MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 - R-XDIP-T64 R-PDIP-T64 R-XQFP-G72 R-PQFP-G72 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 R-PQFP-G72
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 64 - 64 64 72 72 64 64 72
最高工作温度 70 °C - 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C - -10 °C -40 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP - SDIP SDIP QFP QFP SDIP SDIP QFP
封装等效代码 SDIP64,.75 - SDIP64,.75 SDIP64,.75 QFP72,.7X.9,32 QFP72,.7X.9,32 SDIP64,.75 SDIP64,.75 QFP72,.7X.9,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH - IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 - 256 256 256 256 256 256 256
ROM(单词) 8192 - 8192 8192 8192 8192 8192 16384 8192
ROM可编程性 MROM - UVPROM MROM UVPROM MROM UVPROM EPROM UVPROM
速度 3 MHz - 8 MHz 2 MHz 8 MHz 3 MHz 8 MHz 2 MHz 8 MHz
最大压摆率 18 mA - 12 mA 12 mA 12 mA 18 mA 12 mA 12 mA 12 mA
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO NO YES YES NO NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.78 mm - 1.78 mm 1.78 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.78 mm 1.78 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1 1 1

 
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