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M50747ES

产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共30页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M50747ES概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64

M50747ES规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SDIP, SDIP64,.75
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
位大小8
CPU系列MELPS740
JESD-30 代码R-XDIP-T64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP64,.75
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)8192
ROM可编程性UVPROM
速度8 MHz
最大压摆率12 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.78 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于三菱电机(MITSUBISHI ELECTRIC)的M50747-XXXSP/FP型号单片8位CMOS微计算机的数据手册。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 微计算机特性

    • 包含69条基本指令。
    • ROM大小为8192字节,RAM大小为256字节。
    • 指令执行时间为4微秒(在8MHz频率下)。
    • 单一电源供电,电压范围5V±10%。
    • 功耗在8MHz频率下的正常操作模式下为30毫瓦。
  2. I/O端口

    • 具有多个I/O端口(P0, P1, P2, P3, P4, P5, P6),具有不同的输入/输出功能。
  3. 中断

    • 支持7种中断源,包括外部中断INT1和INT2、定时器中断等。
  4. 定时器

    • 包含3个定时器(Timer X, Timer 1, Timer 2),具有不同的模式和功能。
  5. 串行I/O

    • 支持同步和异步数据传输,具有8位或9位数据传输能力。
  6. 电源和时钟

    • 内置时钟生成电路,支持外部时钟输入。
  7. 处理器模式

    • 支持单芯片模式、内存扩展模式、微处理器模式和评估芯片模式。
  8. 电气特性

    • 提供了详细的电气规格,包括输入/输出电压、电流和功耗等。
  9. 绝对最大额定值

    • 包括供电电压、输入电压、功耗和工作温度范围。
  10. 推荐工作条件

    • 包括供电电压、输入电压、内部时钟频率等。
  11. 编程注意事项

    • 提供了编程时需要考虑的事项,例如中断请求位的修改、读取定时器和预分频器的时机等。
  12. 数据表

    • 提供了包括供电电压、输入电压、输出电压、输入电流等在内的电气特性数据。
  13. 时序要求

    • 详细列出了输入设置时间、保持时间、外部时钟输入周期等时序参数。
  14. 开关特性

    • 描述了端口数据输出延迟时间等开关特性。
  15. 时序图

    • 提供了不同模式下的时序图,帮助理解微计算机的操作时序。

M50747ES相似产品对比

M50747ES M50747-146SP M50747T-XXXSP M50747EFS M50747H-XXXSP M50747H-XXXFP M50747E-XXXSP M50747-PGYS M50747E-XXXFP
描述 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64 single-chip 8-bit cmos microcomputer Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP72 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PQFP72 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, EPROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PQFP72
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SDIP, SDIP64,.75 - SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP72,.7X.9,32 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP72,.7X.9,32 SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP72,.7X.9,32
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
Is Samacsys N - N N N N N N N
位大小 8 - 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 MELPS740 - MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740
JESD-30 代码 R-XDIP-T64 - R-PDIP-T64 R-XQFP-G72 R-PDIP-T64 R-PQFP-G72 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 R-PQFP-G72
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 64 - 64 72 64 72 64 64 72
最高工作温度 70 °C - 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C - -40 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
封装主体材料 CERAMIC - PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP - SDIP QFP SDIP QFP SDIP SDIP QFP
封装等效代码 SDIP64,.75 - SDIP64,.75 QFP72,.7X.9,32 SDIP64,.75 QFP72,.7X.9,32 SDIP64,.75 SDIP64,.75 QFP72,.7X.9,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH - IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 - 256 256 256 256 256 256 256
ROM(单词) 8192 - 8192 8192 8192 8192 8192 16384 8192
ROM可编程性 UVPROM - MROM UVPROM MROM MROM UVPROM EPROM UVPROM
速度 8 MHz - 2 MHz 8 MHz 3 MHz 3 MHz 8 MHz 2 MHz 8 MHz
最大压摆率 12 mA - 12 mA 12 mA 18 mA 18 mA 12 mA 12 mA 12 mA
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO YES NO YES NO NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.78 mm - 1.78 mm 0.8 mm 1.78 mm 0.8 mm 1.78 mm 1.78 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL - DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1 1 1

 
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