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M50747EFS

产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP72
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共30页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M50747EFS概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP72

M50747EFS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFP, QFP72,.7X.9,32
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
位大小8
CPU系列MELPS740
JESD-30 代码R-XQFP-G72
JESD-609代码e0
端子数量72
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QFP
封装等效代码QFP72,.7X.9,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)8192
ROM可编程性UVPROM
速度8 MHz
最大压摆率12 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

文档解析

在设计使用M50747-XXXSP/FP微计算机的电子产品时,必须严格遵守的电气特性包括:

  1. 供电电压(Vcc):应在规定的范围内,通常是4.5V至5.5V。

  2. 输入电压(Vin):对于I/O端口和其他输入引脚,输入电压应在规定的范围内,通常与Vcc相比较,不会超过Vcc加上0.3V。

  3. 输出电压(Voh, Vol):高电平输出电压(Voh)和低电平输出电压(Vol)应满足最小和最大限制,以确保逻辑电平的正确性。

  4. 输入电流(Iin):输入引脚的电流应在规定的范围内,以避免超出微计算机的输入保护能力。

  5. 输出电流(Iout):输出引脚的电流能力有限,设计时需确保不超过规定的峰值和平均输出电流限制。

  6. 内部时钟频率(fx):微计算机的内部时钟频率应设置在规定的范围内,通常是8MHz。

  7. 功耗:设计时应考虑微计算机的最大功耗,确保电源供应和散热设计能够满足要求。

  8. 温度范围(Top, Tstg):微计算机的工作和存储温度范围应符合规定的范围,通常工作温度范围是-10°C至70°C,存储温度范围是-40°C至125°C。

  9. 电气噪声抗扰度:设计时应注意微计算机对电气噪声的抗扰度,确保在规定的噪声水平下微计算机能正常工作。

  10. 电气隔离和保护:对于输入和输出引脚,可能需要考虑电气隔离和保护措施,如使用保护二极管、滤波器等,以防止电压尖峰和静电放电(ESD)损坏微计算机。

  11. 电磁兼容性(EMC):设计应满足电磁兼容性要求,以确保微计算机在预期的电磁环境中正常工作,不会产生干扰也不受干扰。

遵守这些电气特性是确保微计算机在电子产品中可靠运行的关键。设计时还应参考微计算机的数据手册,以获取更详细的电气参数和设计指南。

M50747EFS相似产品对比

M50747EFS M50747-146SP M50747ES M50747T-XXXSP M50747H-XXXSP M50747H-XXXFP M50747E-XXXSP M50747-PGYS M50747E-XXXFP
描述 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP72 single-chip 8-bit cmos microcomputer Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 3MHz, CMOS, PQFP72 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, EPROM, MELPS740 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PQFP72
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QFP, QFP72,.7X.9,32 - SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP72,.7X.9,32 SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP72,.7X.9,32
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
Is Samacsys N - N N N N N N N
位大小 8 - 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 MELPS740 - MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740
JESD-30 代码 R-XQFP-G72 - R-XDIP-T64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 R-PQFP-G72 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 R-PQFP-G72
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 72 - 64 64 64 72 64 64 72
最高工作温度 70 °C - 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C - -10 °C -40 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
封装主体材料 CERAMIC - CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - SDIP SDIP SDIP QFP SDIP SDIP QFP
封装等效代码 QFP72,.7X.9,32 - SDIP64,.75 SDIP64,.75 SDIP64,.75 QFP72,.7X.9,32 SDIP64,.75 SDIP64,.75 QFP72,.7X.9,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 - 256 256 256 256 256 256 256
ROM(单词) 8192 - 8192 8192 8192 8192 8192 16384 8192
ROM可编程性 UVPROM - UVPROM MROM MROM MROM UVPROM EPROM UVPROM
速度 8 MHz - 8 MHz 2 MHz 3 MHz 3 MHz 8 MHz 2 MHz 8 MHz
最大压摆率 12 mA - 12 mA 12 mA 18 mA 18 mA 12 mA 12 mA 12 mA
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - NO NO NO YES NO NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.8 mm - 1.78 mm 1.78 mm 1.78 mm 0.8 mm 1.78 mm 1.78 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD - DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1 1 1

 
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