BR25H040FVT-WE2,BR25H040FVT-WE2 pdf中文资料,BR25H040FVT-WE2引脚图,BR25H040FVT-WE2电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> BR25H040FVT-WE2

BR25H040FVT-WE2: 产品描述EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共17页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR25H040FVT-WE2概述

EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8

BR25H040FVT-WE2规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	LEAD FREE, TSSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3/e2
长度	4.4 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.25 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN/TIN COPPER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

BR25H040FVT-WE2相似产品对比

	BR25H040FVT-WE2	BR25H010FVM-WTR	BR25H020FVT-WE2	BR25H080FVT-WE2	BR25H160FVT-WE2	BR25H080FV-WE2	BR25H010FVT-WE2
描述	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, MSOP-8	EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SSOP-8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	MSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	LEAD FREE, TSSOP-8	LEAD FREE, MSOP-8	LEAD FREE, TSSOP-8	LEAD FREE, TSSOP-8	LEAD FREE, TSSOP-8	LEAD FREE, SSOP-8	LEAD FREE, TSSOP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3/e2	e3/e2	e3/e2	e3/e2	e3/e2	e3/e2	e3/e2
长度	4.4 mm	2.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
内存密度	4096 bit	1024 bit	2048 bit	8192 bit	16384 bit	8192 bit	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	512 words	128 words	256 words	1024 words	2048 words	1024 words	128 words
字数代码	512	128	256	1000	2000	1000	128
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512X8	128X8	256X8	1KX8	2KX8	1KX8	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	VSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.25 mm	0.9 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.25 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	10	10	10	10	10
宽度	3 mm	2.8 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-

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