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本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。2017年7月21日，紫光股份有限公司（以下简称“公司”）接到实际控制人清华控股有限公司（以下简称“清华控股”）的通知，为优化清华产业战略板块，清华控股将其持有的公司13,491,774股股份通过深圳证券交易所大宗交易方式转让给了其下属控股子公司西藏紫光卓远股权投资有限公司（以下简称“紫光卓远”...[详细]

    安徽商报讯日常生活中，小到手机、电脑、家电，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个“心脏”。合肥，作为长三角世界级城市群副中心城市，布局芯片，从无到有，跃升为“后起之秀”。短短几年，这里已集聚了129家集成电路企业，覆盖了设计、制造、封测、设备和材料等全产业链，成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。   首个百亿级晶圆项目量产   2017年底，合肥晶合集...[详细]

“中国印迹”图新华社发　　6月11日，国家航天局举行天问一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式，公布了由“祝融号”火星车拍摄的着陆点全景、火星地形地貌、“中国印迹”和“着巡合影”等影像图。这批科学影像图的发布，标志着我国首次火星探测任务取得圆满成功。　　在“中国印迹”和“着巡合影”两张影像图中，鲜红方正的中国国旗清晰可见。哈尔滨工业大学航天学院冷劲松教授团队自主设计并研制的中国国旗锁...[详细]

PeerlessbyTymphany公司的高端优质音频产品现通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics进行全球发售。Tymphany市场营销副总裁PhilMcPhee表示：“我们很高兴与Digi-Key合作，在全球分销我们的PeerlessbyTymphany扬声器驱动器。各种产品都在增加音频功能，我们独特的优质解决方案可以让各种类型的产品达...[详细]

在广东华快光子科技有限公司（以下称“华快”）的展厅里，摆放着一系列3D打印模型和激光器切割打磨的样品。工作人员正在调试8寸晶圆皮秒激光切割系统，在这样一个系统中激光器是其核心部件。“我们最近在火炬区租了一万平方米的厂房，新厂房年底投入使用后一年可量产3000至5000台超短脉冲光纤（皮秒、飞秒）激光器，成为国内领先的激光器生产线之一。”华快董事长梁崇智说，这也意味着在华快在几年的孵化后正式...[详细]

经过持续的体质调整，台系IC设计龙头联发科2018年新品战略积极开展，联发科推出的智能健康管理芯片Sensio已经切入大陆主要手机品牌大厂供应体系，同时也供应给穿戴式装置使用，由于AppleWatch等产品所带起的健康、运动、医疗照护功能受到市场青睐，联发科紧锣密鼓备战，预计2018年第2季以前，就可望有搭载联发科新款健康管理整合芯片的一线陆系手机、穿戴装置终端产品上市。 联发科无线通讯事...[详细]

    5月10日,主营业务为集成电路的设计与制造，以各类型芯片为主营产品的富满电子IPO申请获得证监会审核通过。在此次审核过程中，深圳市富满电子集团股份有限公司（简称“富满电子”）封装委外加工费在2014年度的异常波动现象引起了发审委的关注，要求公司对其作进一步说明。　　笔者在查阅富满电子发布的招股说明书时发现，除发审委所关注并要求说明的内容外，该公司所披露的采购数据和库存数据也均有诡异之处...[详细]

结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验，在业内广受尊敬。嘉菲尔德先生于2014年加入格芯，他拥有十分出色的履历背景，在许多业内领先的科技公司有过工程、管理、运营以及全球业务执行等经历。他在IBM工作的17年中，历任多项高级领导职务。在格芯任职期间，...[详细]

2018年1月31日，日本东京讯-全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出两款新型完全集成的数字DC/DCPMBus®电源模块，这两款新产品提供同类最高的功率密度和效率。双输出ISL8274M可工作于5V或12V输入电压轨，提供两个30A输出和高达95.5%的峰值效率，采用紧凑的18mmx23mm封装尺寸。新的ZL9024M可工作于3.3V的输入...[详细]

10月13日，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。具体来说，2022年第三季度，台积电营收为新台币6,131.4亿元，较第二季度环比增长14.8%，较20...[详细]

2019年6月，美国半导体产业协会(SIA)日前援引世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字，2019年4月全球半导体销售额为321亿美元，比2018年4月的376亿美元减少了14.6％，比2019年3月的323亿美元减少了0.4％。此外，最新发布的WSTS行业预测项目年度全球销售额将在2019年下降12.1％，然后在2020年增加5.4％.SIA代表美国在半导体制造，设计和研究方面的领导地位。...[详细]

    中芯国际遭多间大行唱淡，现价跌幅扩至8.01%，报8.38元；　　大和指，中芯第二季营运指标悲观，公司预计第二季收入按季下跌3%至6%，低于该行早前按季上升8%的预测。将目标由11.85元下调至10.4元，维持‘优于大市’评级。　　瑞信认为，中芯短期利好的催化剂有限，目标由10.5元下调至10.2港元，维持‘中性’评级。　　高盛亦将目标由9.1元降至8.4元，予‘沽售’评级。...[详细]

在今年宣布以14nm制程制作GalaxyS6系列机种使用处理器Exynos7420之后，三星也计画将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面，预期今年第三季进入16nmFinFET制程技术量产阶段的台积电，也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度，预期将进一步与三星抗衡，至于Intel方面也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产。根...[详细]

CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics宣布了一项新的合作，他们打算共同定义业界下一代FD-SOI（完全耗尽绝缘体上硅）技术路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势，包括更低的功耗以及更容易的集成，例如连接性和安全性，这是汽车、物联网和移动应用的关键功能。“20多...[详细]

“使用DesignSparkMechanical，一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日，RS（欧时电子）在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁，极易上手众所周知，传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握，并且，基于特征的CAD软件很难被学会，时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]