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　　中国半导体业发展只有加强自已的研发，并取得成功，才能在市场经济中立足，生存下来。道理是浅显明白，然而加强研发是一条漫长，而又艰辛的路，并认为在中国的制度创新尚未完全到位，试图技术创新取得成功是有一定困难。下面就随半导体西樵吧一起来了解一下相关内容吧。　　加强研发投入涉及两个方面的问题：　　一个它是成本开支中的重要一项，通常如果企业的盈利能力不够，它是很难会被重视，每个企业保生存是第...[详细]

4月12日报道第13届专业视听和集成体验展览会InfoCommChina于4月11日在北京开幕。本次展会吸引了超过350家的海内外参展商参展，而人工智能、物联网、VR/AR、IP网络音频，以及数字模拟混合音频系统等智能技术成为各家争先展出的亮点。英特尔作为行业领导者，在开幕式中分享了创新技术如何不断驱动物联网的持续演进，并展示了多款与合作伙伴共同推出的卓越解决方案和技术，积极布局视觉...[详细]

翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

7月25日从西昌发射的两颗新一代北斗导航卫星近日来成为国内各方关注的焦点。在这两颗卫星和远征一号火箭上，不仅100%使用了中国自主开发的宇航CPU芯片，还承载着数据总线电路、转换器、存储器等大量其他国产芯片。据了解，这是中国卫星第一次成体系地批量使用国产芯片。　　除了宇航CPU，我们还为北斗导航卫星和远征一号提供了近40款自主研发生产的产品。在上面级控制板上的15种电路中...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，推出新的磁性位置传感器---RAME027，其精度可与霍尔效应器件媲美，而且有更高的可靠性和更好的耐久性。一次可编程(OTP)的VishaySferniceRAME027在25℃下的精度为±0.33%，高度只有27mm。典型应用包括国防和工业用的操纵杆、电动执行器、机械工具、纺织品制造、铣床和机器人。可靠的性能和结构，使RAME027成为强振动...[详细]

从去年下半年开始，整个半导体供应链发生了巨大变化，某些行业供需发生了变化，部分芯片库存高企，销售额下滑。面对如今这种情况，小批量分销商e络盟是怎么做的？近日，e络盟亚太区业务总裁朱伟弟介绍了公司近年来的成就及正在进行的转型。e络盟亚太区业务总裁朱伟弟积极拓展朱伟弟介绍道，一年间，e络盟正在各个方面积极拓展自身。首先是在产品线方面，扩充了包括ADI、NI和Omega等公司，并...[详细]

尽管经济衰退也将使科技行业陷入困境，但大型公司的长期前景依然光明。本周，CPU和GPU两大巨头英特尔和英伟达便加快了自己的收购步伐，据外媒报道，英特尔正通过收购交通数据初创公司来扩展其Mobileye部门；而英伟达将收购开放式网络先驱CumulusNetworks，试图在软件定义的数据中心取得更大的进步。英特尔加大自动驾驶投入据悉，英特尔正在以9亿美元的全现金交易收购以色列...[详细]

2017年发表的新iPhone，要用2016年的处理器？这若是不是爆料来源有误，那就是苹果太过有恃无恐跟傲慢了。爆料者BenjaminGeskin(@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，惊人的指出仅有iPhone8将采用10奈米制程(台积电代工)的全新A11芯片。常例升级的iPhone7s与iPhone7sPlus将仅采用与2016年iPhone7系列一...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

据CNBC报道，在中国科技巨头华为被加入“实体名单”以及随后美国表示放宽对该公司的限制后，英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证。在上周的财报会议上，Intel公司宣布已经部分恢复对华为的供应，日前IntelCEO司睿博在接受采访时表示他们已经向美国政府部门提交了出口申请，请求恢复对华为的供应，目前还在等待政府的批准。今年5月16日，美...[详细]

未来几年半导体产业能否复苏？尽管疫情导致市场经济持续低迷，但在新兴产业趋势的推动下，晶圆代工厂商仍积极做好准备，在先进制程与成熟制程方面皆有布局，因应日后不同层面的需求。近日，跨国大型技术调查顾问公司TechNavio预测了半导体晶圆代工在2020-2024年期间的市场发展。据了解，全球半导体晶圆代工厂市场在2020年到2024年间，预测将以7％的年复合成长率推移，规模可达到...[详细]

这一年，我们见证了太多的历史时刻。其中相当一部分，是包含着紧张、冲突、挑战乃至困境的“卡脖子”难题。自走棋，是一类电子策略类棋牌游戏的统称，其基本游戏规则是玩家在不同种类的棋子之间挑选组合，最后由系统自动与其他玩家进行战斗，直至最后尚有棋子存活者胜利。在一系列的全球化产业政策和流动性收紧的状态下，作为产业生态缩影的企业主体，就像自走棋一样，往往只有下一步在催促，而没有充足的B计...[详细]

电子网综合报道，今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）一份报告显示，过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂，有十座设在中国大陆，同期间日本与韩国仅各增加一...[详细]

日前，在ICCAD2019期间，来自清华大学的尹首一教授介绍了DAC2020会议推荐。如今随着EDA等基础工艺成为制约产业链发展，卡脖子的问题之后，国际最重要的EDA顶级会议之一DAC，将越来越受到国内科研界和产业界的重视。所以尹教授为DAC做推荐，也是为了顺应技术发展的浪潮，毕竟在57届DAC大会中，已经把系统角度思考芯片设计问题当做是主要议题之一，也印证了复杂芯片的设计流程。...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]