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MLX75305SXDA

产品描述Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小433KB,共11页
制造商Melexis(迈来芯)
官网地址https://www.melexis.com/zh
标准
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MLX75305SXDA概述

Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8

MLX75305SXDA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.93 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.94 mm
Base Number Matches1

MLX75305SXDA相似产品对比

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描述 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, DFN-10 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, DFN-10 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, DFN-10 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, DFN-10 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC QFN QFN QFN QFN SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP, HVSON, HVSON, HVSON, HVSON, SOP,
针数 8 8 8 10 10 10 10 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N10 S-PDSO-N10 S-PDSO-N10 S-PDSO-N10 R-PDSO-G8
长度 4.93 mm 4.93 mm 4.93 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 4.93 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 10 10 10 10 8
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -40 °C -40 °C -40 °C -20 °C -20 °C -40 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP HVSON HVSON HVSON HVSON SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 0.675 mm 0.675 mm 0.675 mm 0.675 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE OTHER OTHER AUTOMOTIVE OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.94 mm 3.94 mm 3.94 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3.94 mm
厂商名称 - Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯)
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