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MLX75305KXEA

产品描述Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, DFN-10
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小433KB,共11页
制造商Melexis(迈来芯)
官网地址https://www.melexis.com/zh
标准
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MLX75305KXEA概述

Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, DFN-10

MLX75305KXEA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Melexis(迈来芯)
零件包装代码QFN
包装说明HVSON,
针数10
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码S-PDSO-N10
长度3 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.675 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度3 mm

MLX75305KXEA相似产品对比

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描述 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, DFN-10 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, DFN-10 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, DFN-10 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, DFN-10 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN SOIC SOIC SOIC QFN QFN QFN SOIC
包装说明 HVSON, SOP, SOP, SOP, HVSON, HVSON, HVSON, SOP,
针数 10 8 8 8 10 10 10 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PDSO-N10 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N10 S-PDSO-N10 S-PDSO-N10 R-PDSO-G8
长度 3 mm 4.93 mm 4.93 mm 4.93 mm 3 mm 3 mm 3 mm 4.93 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 10 8 8 8 10 10 10 8
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -20 °C -40 °C -40 °C -20 °C -20 °C -40 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON SOP SOP SOP HVSON HVSON HVSON SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.675 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 0.675 mm 0.675 mm 0.675 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE OTHER AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE OTHER OTHER AUTOMOTIVE OTHER
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3 mm 3.94 mm 3.94 mm 3.94 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3.94 mm
厂商名称 Melexis(迈来芯) - Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯) Melexis(迈来芯)
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