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2014年转型为控股公司的汉磊先进投控，受惠旗下专注晶圆代工业务的汉磊科技、及以磊晶硅晶圆产品为主的嘉晶等两大事业接单畅旺，2017年第4季终获利，带动全年转亏为盈。汉磊投控暨嘉晶董事长徐建华乐观表示，随着汉磊科技产品结构调整收效，嘉晶产能亦满载，汉磊投控首季营收将较2017年同期成长12~15%，毛利率亦将提升至12~13%，全年营收将有两位数成长。市场预期，在比特币挖矿、电动车及数据中心终端...[详细]

在25年的时间内，当Facebook、Google与Amazon透过自己设计芯片称霸全球市场之后，半导体产业的面貌会有什么变化？在某种程度上，我们已经看到未来、而且它已经发生：大数据分析、人工智能(AI)、扩增/虚拟实境(AR/VR)、自动驾驶车辆等新技术已经问世──虽然未臻完美之境。尽管如此，大多数芯片设计工程师甚至无法想像那样一个大无畏的新世界，更别说那些他们必须保持在流行前线的创新发...[详细]

据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone15Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone16系列，就将部分或全部搭载由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。而对于iPhone16系列，已有分析师称将分别搭载A18和A18Pro芯片，两款均由台积电采用第二代的3纳米制程工艺，也就是...[详细]

日前，Mentor（aSiemensBusiness）CEOWaldenC.Rhines分享了他对电子设计自动化（EDA）市场的最新见解。Rhines说道，虽然COVID-19造成了全球经济影响，并改变了我们许多人的工作方式，但电气工程师和软件开发人员的就业前景依然强劲。按照美国商务部的统计，美国设计工程师正处于充分就业状态。Rhines指出，半导体客户正在经历一个行业波动，...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics，今日发布支持4KAdvancedHDR视频处理的全新VideoSmart™BG5CT多媒体解决方案，旨在面向全球机顶盒市场。Synaptics®VideoSmart™BG5CT是公司近期从美满电子科技（Marvell）收购的第六代视频处理器技术，也是屡获殊荣的多媒体产品组合的一部分。Synaptics于2017年9月8...[详细]

英特尔(Intel)处理器安全漏洞事件延烧，然火势尚未烧到供应链。PC品牌厂透露，2017年底已经与英特尔密集开会讨论该事件的处理方式，然尚未有结论。PC供应链指出，目前尚未接到客户指示，出货一切正常，然业界分析，真正可能产生冲击及程度大小，需等到农历春节前才会明确。 英特尔被媒体披露处理器出现安全问题，英特尔随后澄清，该问题非英特尔独有，英特尔已开始提供软件、韧体更新，来抵御潜在的安全问题...[详细]

据台湾媒体报道，4月28日鸿海董事长郭台铭拜会美国白宫，鸿海投资的夏普社长戴正吴也一同前往。市场人士推测，郭台铭与戴正吴此行，或与夏普规划投资美国面板厂有关。华盛顿邮报报导，郭台铭造访美国白宫和美国总统川普会面。不过，郭台铭从白宫出来后并没有直接回答有无与川普会面。华盛顿邮报记者DavidNakamura在推特上发布郭台铭进白宫的影片。从照片来看，随郭台铭一同拜访美国白宫，还包括鸿海投...[详细]

电子网消息，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电...[详细]

射频(RF)解决方案供货商Qorvo最新发布基于802.11ax标准的Wi-Fi前端模块(Front-endModules,FEMs)方案。Qorvo新型2.4GHz、5GHzFEM以及体声波滤波器(BAW)，为高密度802.11axWi-Fi连接提供了高传输率(Throughput)和极高的热效率。IHSMarkit的行动装置与网络首席分析师BradShaffer表示，Qorvo...[详细]

2015年12月5日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2015全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京邮电大学科学会堂隆重举行。本届大赛全国共有1097所院校、12,126支队伍、36,378名大学生最终完成并提交了作品，无论是参赛院校、参赛队伍还是人数都保持了连续增长。来自大连理工大学的参赛代表队（本科组）和南京信息职业技术学院的参赛代表队（高职高专组）从全国12,126支队伍中脱颖而出，一...[详细]

据最新一期《自然》杂志，美国麻省理工学院物理学家成功地在纯晶体中捕获到电子。这是科学家首次在三维（3D）材料中实现电子平带。通过一些化学操作，研究人员还展示了他们可将晶体转变为超导体。这一成果为科学家在3D材料中探索超导性和其他奇异电子态打开了大门。麻省理工学院的物理学家在纯晶体中捕获了电子，这是在三维材料中首次实现电子平带。这种罕见的电子态得益于原子的特殊立方排列（如图）。图片来源：论...[详细]

第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发，并已经实现系列产品量产。派恩杰半导体创始人黄兴公司创始人黄兴博士对集微网指出，本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无...[详细]

继5月底在台湾GTC大会上揭露NVIDIA最新人工智能(AI)策略，以及与台湾产官学界多项AI合作计划后，NVIDIA执行长黄仁勋紧接着于COMPUTEX展前记者会中再次说明最新策略与平台进度现况，其中，全新平台Isaac将为制造业、物流业、农业、建筑业等各产业所使用的机器人带来AI能力。值得注意的是，针对外界最为关注的下一代GeForce图形芯片何时亮相，黄仁勋仅表示还要一点时间，然据图形卡业...[详细]

IP授权公司安谋（Arm）于4日宣布，旗下ArmArtisan物理IP将使用台积电针对Arm架构开发的单芯片处理器（SoC），并用于22纳米超低功耗（ultra-lowpower，ULP）与超低漏电（ultra-lowleakage，ULL）的产品平台。Arm指出，台积电22纳米ULP/ULL制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基...[详细]

   国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。   　设备业者指出，全球总体经济成长未如预期强劲，下半年市场降温，景气循环恐已触顶反转向下。   　SEMI公布2013年8月份北美半导体设备B/B值达0.98，在连续...[详细]