GDZJ18A-34

随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助，旨在开辟可再生能源电力高效利用的新途径。NEULAND代表具备高能效和成本效益、基于宽带隙化合物半导体的创新功率器件。该项目旨在系统成本不大幅提高的前提下，将可再生能源电力并网损...[详细]

随着摩尔定律放缓，算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上，除了制程技术本身以外，也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。玻璃基板，就是最近很火的一种技术。一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”日前，特种玻璃巨头肖特（SCHOTTAG）成立全新部门——半导体先...[详细]

2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%。全行业共实现销售收入467.92亿元。同比下降了26.9%。其中二季度产业实现销售收入265.18亿元，增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比则比一季度大幅增长30.8%，表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。根据海关统计，2009年上半年我国进口集成电路金额为495.3亿美元，同比下降了20....[详细]

【网易智能讯12月18日消息】科技行业的巨头们看似已经完全接受了人工智能革命。苹果、高通和华为已经制造了一种移动芯片，而这些芯片的设计目的是提供机器学习一个更好的平台，而不同公司设计这种芯片都采用了略微不同的方式。华为在今年的IFA上发布了Kirin970，他们称其为第一款带有专用神经单元处理器（NPU）的芯片组。然后，苹果发布了A11仿生智能芯片，该芯片为iPhone8、8Plus和x提供引...[详细]

RayVio签订新的经销协议，其UVB和UVCLED，将可透过全球电子组件经销商Digi-KeyElectronics向全球立即出货。RayVio执行长RobertC.Walker博士表示，对于那些正在小区里对抗病菌、细菌及病毒传播的公司而言，与Digi-Key建立合作关系是一项很重要的进展，容易取得最新的UVLED技术，将有助于增湿器、水瓶及水罐、牙刷等产品纳入消毒功能，促进...[详细]

北京时间4月20日下午消息，据香港联交所周四发布的资料显示，上海浦东科技近日收购恩智浦（NXP）持有全部先进半导体股份，成为后者第一大股东。集微网消息，4月19日恩智浦半导体宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。据香港联交所4月10日发布的资料显示，上海浦东科技收购NXP持有的全部先进半导体股份，成为后者第一大股东。恩智浦出售了...[详细]

EEWORLD网消息，之前中国半导体业发展一直是由政府资金来推动，加上技术引进策略。到2000年时出现中芯国际，它的最大不同之处试图脱开国家资金的支持，而进入市场化运作。如今回过头来看，无论从那个方面去比较2000-2005年期间中芯国际是相当的成功，因为它至少能表明没有国家资金的支持，在短期內是能成功的，加上它的目标明确，要追赶，迅速赶上去，导致当时的台积电也把它作为竞争对手来看待。尽管...[详细]

从集成电路、简单可编程器件到高密度大规模可编程器件地应用，数字系统的设计分析方法从根本上发生转变，由原来的手工设计，发展到了以EDA(ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化)技术为代表的现代电子设计方法。随着EDA技术地逐步发展，以美国的PSPICE.Multisim、欧洲的TinaPro等为代表的各种EDA设计软件包，在电路系统设计与仿真环节给电子工程师带来...[详细]

得可太阳能继日前推出PV3000太阳能丝网印刷生产线后，进一步扩展其团队，新增项目经理GeorgeFoot。旨在支持公司服务方面日益增长的需求，新职务着眼下一代太阳能解决方案的发展。得可太阳能新的项目经理将承担客户至上的职责，专注于发展公司享誉优质服务的承诺。George将与得可的全球工程团队紧密合作，协助太阳能产品的开发、直至客户测试、最后付诸生产及更多。新职务将加强部门努力，...[详细]

现今5G无线技术、高阶雷达系统和汽车相关应用的开发人员，需要非常大的带宽来分析宽带讯号，罗德史瓦兹(R&S)新推出的R&SFSW高阶讯号暨频谱分析仪，针对这些应用需求提供了2GHz的分析带宽。该频谱分析仪的内部分析带宽现在可扩充到2GHz，使研发人员能够详细研究宽带讯号，而毋须另外使用数字换器。R&SFSW-B2001选项提供14位ADC分辨率和极宽的动态范围，其特点是优异的SFDR，例...[详细]

AMSL（阿斯麦）拒绝美国了。　　据美国媒体CNBC报道，美国正在游说荷兰政府禁止阿斯麦对华出售一些光刻机，但是阿斯麦拒绝了这一要求。阿斯麦首席财务官达森表示，美国新法规对公司光刻机的出口影响是有限的，因为阿斯麦是一家欧洲公司，其机器中使用的美国零件很少。　　这当中的原因就这么简单吗？还是说光刻机对于我们来说已经不重要了？　　稍微反对　　实际上，阿斯麦并不是一家对中国友好的企业。...[详细]

环保署环评大会昨通过新竹科学工业园区宝山用地扩建计划，台积电将设置三纳米制程及量产的研发厂房，投资金额超过千亿元，估计两千三百名人才进驻。依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快2022年底量产。但现在看来，这个工厂最快会在年底动工。因为到了3nm，生产芯片耗费的水和电都是惊人的，根据数据，分别大幅增加7.5万CMD（吨/每日）用水和88万瓦用电，这就使得环评委员一度担心...[详细]

电子网消息，高通和捷豹路虎今日宣布，双方将合作利用Qualcomm®骁龙™汽车平台，通过支持极为先进的、具备连接性能的车载信息处理、信息娱乐与电子仪表、及后座娱乐，帮助满足未来捷豹路虎汽车对丰富、沉浸和无缝联网车载体验的需求。对于车载信息处理单元，捷豹路虎将采用骁龙820Am汽车平台，通过集成4GLTEAdvanced、Wi-Fi®和蓝牙（Bluetooth®）技术，为客户提供极速、高...[详细]

提升半导体光刻设备生产效率佳能推出晶圆测量机新品在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量※1。 在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为了制造出高精度的半导体元器件，需要准确测量晶片的变形情况，并使用数台半导...[详细]

日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）将把应用在手机等中小尺寸面板LCD驱动IC扩大委外代工，预计委外比重将由原先的30％提高一倍至60％，其中力晶（5346）获得12寸晶圆代工订单，颀邦（6147）则代工12寸晶圆植金凸块（goldbump）、玻璃覆晶封装（COG）及测试。同时，未来只要是新增加的LCD驱动IC晶圆代工及封装测试产能需求，瑞萨已决定全数委外，力晶及颀邦受惠最大。...[详细]