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24CW160T-I/MUY

产品描述电可擦除可编程只读存储器 1.6-5.5V, 1MHz, Ind Tmp, 8-UDFN
产品类别半导体    存储器 IC    电可擦除可编程只读存储器   
文件大小869KB,共53页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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24CW160T-I/MUY概述

电可擦除可编程只读存储器 1.6-5.5V, 1MHz, Ind Tmp, 8-UDFN

24CW160T-I/MUY规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
产品种类电可擦除可编程只读存储器
安装风格SMD/SMT
封装 / 箱体UDFN-8
存储容量16 kbit
组织2 k x 8
接口类型Serial
数据保留200 Year
最大时钟频率1 MHz
电源电流—最大值1 mA
电源电压-最小1.6 V
电源电压-最大5.5 V
最小工作温度- 40 C
最大工作温度+ 85 C
系列24CW160
封装Cut Tape
封装Reel
工作电源电压1.6 V to 5.5 V
工厂包装数量3300

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24CW16X/24CW32X/24CW64X
16K-64K I
2
C Serial EEPROM with Software Write
Protection Family Data Sheet
Device Selection Table
Part Number
24CW16X
24CW32X
24CW64X
Note:
Density
16-Kbit
32-Kbit
64-Kbit
Page Size
32-byte
32-byte
32-byte
V
CC
Range
1.6-5.5
1.6-5.5
1.6-5.5
Package
SN, OT, ST, MU
SN, OT, ST, MU
SN, OT, ST, MU, CS0, CS1
Temp. Ranges
I
I
I
‘X’ in the part number refers to the preset hardware slave address. Refer to
Table 3-2
for additional information.
Features
• 16/32/64-Kbit EEPROM:
- Internally organized as one
2048/4096/8192 x 8 bit block
- Byte or page writes up to 32 bytes
- Byte or sequential reads within a block
- Self-timed write cycle (5 ms maximum)
• High-Speed I
2
C Interface:
- Industry standard: 1 MHz, 400 kHz and
100 kHz
- Output slope control to eliminate ground
bounce
- Schmitt trigger inputs for noise suppression
• Programmable Hardware Slave Address Bits:
- Configurable via the Hardware Address
Register (HAR)
• Versatile Data Protection Options:
- Software write protection via the Write
Protection Register (WPR)
• Operating Voltage Range of 1.6V to 5.5V
• Low-Power CMOS Technology:
- Write current: 1.0 mA maximum at 5.5V
- Read current: 1.0 mA maximum at 5.5V,
1 MHz
- Standby Current: 1 µA at 5.5V
• High Reliability:
- More than one million erase/write cycles
- Data retention: >200 years
- ESD protection: >4000V
• RoHS Compliant
Package Types (not to scale)
8-Lead SOIC/TSSOP
(Top View)
NC
NC
NC
Vss
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
NC
SCL
SDA
5-Lead SOT23
(Top View)
SCL 1
V
SS
2
SDA 3
4 V
CC
5 NC
8-Pad UDFN
(Top View)
NC
1
NC
2
NC
3
V
SS
4
4-Ball CSP (CS0)
(1)
(Top View)
V
CC
V
SS
8
V
CC
7
NC
6
SCL
5
SDA
4-Ball CSP (CS1)
(2)
(Top View)
V
CC
SCL
SCL
SDA
SDA
V
SS
Note 1:
CS0 CSP ball pitch is 0.4x0.4mm.
2:
CS1 CSP ball pitch is 0.5x0.4mm.
Pin Function Table
Name
V
SS
SDA
SCL
V
CC
Ground
Serial Data Pin
Serial Clock Input
Supply Voltage
Function
Packages
• 8-Lead SOIC, 8-Lead TSSOP, 8-Pad UDFN,
5-Lead SOT-23 and Two 4-Ball CSP options
2017 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS20005772A-page 1

24CW160T-I/MUY相似产品对比

24CW160T-I/MUY 24CW640-I/SN 24CW640T-I/CS0668 24CW320T-I/MUY 24CW640T-I/MUY 24CW640T-I/ST
描述 电可擦除可编程只读存储器 1.6-5.5V, 1MHz, Ind Tmp, 8-UDFN 电可擦除可编程只读存储器 64 Kbit I2C Serial 电可擦除可编程只读存储器 with Software Write Protection, Industrial Temp 电可擦除可编程只读存储器 64 Kbit I2C Serial 电可擦除可编程只读存储器 with Software Write Protection, Industrial Temp 电可擦除可编程只读存储器 1.6-5.5V, 1MHz, Ind Tmp, 8-UDFN 电可擦除可编程只读存储器 1.6-5.5V, 1MHz, Ind Tmp, 8-UDFN 电可擦除可编程只读存储器 64 Kbit I2C Serial 电可擦除可编程只读存储器 with Software Write Protection, Industrial Temp
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
组织 2 k x 8 8KX8 8KX8 4KX8 8KX8 8KX8
包装说明 - SOIC-8 CSP-4 UDFN-8 UDFN-8 TSSOP-8
Reach Compliance Code - compliant compliant compliant compliant compliant
Factory Lead Time - 9 weeks 13 weeks 6 weeks 6 weeks 13 weeks
最大时钟频率 (fCLK) - 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 R-PBGA-B4 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8
长度 - 4.9 mm - 3 mm 3 mm 4.4 mm
内存密度 - 65536 bit 65536 bit 32768 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 - 8 8 8 8 8
功能数量 - 1 1 1 1 1
端子数量 - 8 4 8 8 8
字数 - 8192 words 8192 words 4096 words 8192 words 8192 words
字数代码 - 8000 8000 4000 8000 8000
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP VFBGA HVSON HVSON TSSOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
筛选级别 - TS 16949 TS 16949 TS 16949 TS 16949 TS 16949
座面最大高度 - 1.75 mm 0.33 mm 0.55 mm 0.55 mm 1.2 mm
串行总线类型 - SPI SPI SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 - YES YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - GULL WING BALL NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL
宽度 - 3.9 mm - 2 mm 2 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) - 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms

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