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据日本媒体报道,日本半导体厂商Renesas瑞萨科技与台湾力晶半导体已经决定终结双方合资的闪存研发合资企业。瑞萨计划把股权、设计资产及债权债务转让给力晶,并于今日正式解散双方在日本的合资公司。 力晶最早于2006年在日本成立设计制造公司“Vantel”,2007年瑞萨参股Vantel,使该公司成为双方的合资企业,瑞萨和力晶持股比例分别为65%和35%。报道称,由于Vantel的阶段性研...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月25日早间消息,纽约检察官表示,美国法庭已判决,一家私募股权公司在尝试收购莱迪斯半导体的过程中存在内幕交易行为。美国检察官吉奥夫·伯曼(GeoffreyBerman)办公室表示,曼哈顿联邦法院的陪审团已裁定,CanyonBridgeCapitalPartners联合创始人本杰明·周(BenjaminChow)的证券欺诈和共谋罪名成立。美国地方法官格雷高利·...[详细]
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中新网10月25日电10月24日,深鉴科技2017新品发布会在北京郎园Vintage召开。发布会中,深鉴科技公布了六款深度学习重量级产品,布局安防打造多场景的智能服务。同时深鉴对外宣布完成新一轮融资及2018芯片研发计划。当天清华大学副校长王希勤教授,清华大学校务委员会副主任、清华大学校友总会副会长史宗恺,美国赛灵思公司全球副总裁SudipNag博士,计算机体系结构领域华人代表学者、加州大学...[详细]
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摘要:AD605是AD公司生产的低噪声、双通道、dB线性的可变增益放大器。可用于超声波和时间增益控制、高性能AGC系统以及信号测量等方面。文中介绍了AD605的功能和特性,分析了AD605的结构和工作原理,并给出了AD605的两种基本应用电路。
关键词:可变增益功率放大器低噪声AD605
1概述
AD605是一种低噪声、双通道、以dB呈线性...[详细]
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本报讯记者郭静原报道:第二届国际第三代半导体创新创业大赛日前收官,近百家参赛企业及团队已与投资机构达成了初步合作意向。 为进一步促进第三代半导体产业发展,助力参赛项目实现落地,本届大赛联合国内知名投资机构设立了100亿股权投资资金池,全面覆盖参赛获奖项目和行业内创新创业项目,全方位打造资本对接产业平台。同时,大赛联合中国科学院、中国航天科技集团、中国电子科技装备集团、中国电子科技集团第...[详细]
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电子网消息,印度积极发展卫星定位系统,计划于明年下半年实现商用化。日经中文网17日报导,印度空间应用中心理事米西拉透露,中心委托台湾企业,制造和测试开发接收讯号的定位芯片。米西拉(TapanMisra)日前接受日本经济新闻中文网采访时说:「我们的定位系统最早将在明年下半年实现商用化。」报导说,印度自主开发的卫星定位系统「NavIC」,虽只覆盖印度周边地区,但作为取代美国全球定位系统(...[详细]
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iOS6正版版已经发布有几天,而经过一段时间的使用后,越来越多的用户抱怨苹果地图难用,比如定位不准确,地图数据存在大量错误等等。 今天早些时候,摩托罗拉就率先对苹果的地图发难。他们在广告中宣称,拥有谷歌地图的DroidRazrM才能让用户掌握真正的世界,同时摩托罗拉还称苹果的地图为iLost,并建议越来越多的用户指出苹果地图中的错误。 与此同时,除了摩托罗拉外,三星和诺基亚...[详细]
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台湾半导体产业协会的理事长卢超群预期“虚拟”摩尔定律时代即将来临,并将有机会为晶片产业再次迎来成长和盈利…台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群(NickyLu)正期待“虚拟”摩尔定律(“virtual”Moore’sLaw)时代的来临,因为它将有机会为晶片产业再次迎来成长和盈利。“半导体产业即将出现另一个30年的成长期。”卢超群在接受《EETimes》采访时预测,“我们...[详细]
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5月11日,据外媒报道,由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响,美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判,希望他们在美国建设芯片代工厂,以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业,这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励,并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]
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亚洲手机芯片龙头联发科(2454)昨(16)日宣布成立市场研究部门,并任命曾于晶圆代工龙头台积电任职超过17年的王硕仁担任该部门总经理,为公司长期策略献策。在短期营运基本面部分,虽然大陆十一长假前的备货潮已至,但目前看来,手机客户端拉货力道平平,联发科内部也看淡本月的业绩成长动能,法人预期,联发科9月营收可能与8月持平或略低,整体第3季营收仍可望超越财测高标。近期频频扩增外籍营销团队的联...[详细]
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随着在半导体工业领域的技术进步,全面进入7nm时代即将到来。值得特别注意的是,专注于虚拟货币挖矿的ASIC矿机将有望率先使用更为先进的7nm制程。又一家厂商发布7nmASIC据日刊工业新闻22日报导,日本新创企业Triple-1已完成采用7nm制程的半导体芯片“KAMIKAZE”的工程样品,该款产品是使用于虚拟货币挖矿机的ASIC芯片,在经过性能测试等作业后,将开始正式进行量产。...[详细]
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电子网消息,种种迹象表明,苹果正积极开发自行设计的芯片,除降低对英特尔和高通等供货商的依赖外,也为在人工智能领域取得竞争优势而铺路。日经新闻报导,苹果将迈向超级半导体设计大厂,但并非苹果所有芯片供货商的前景都因而堪忧,像是晶圆代工的台积电不仅不会流失订单,反而可能随苹果开发自有芯片而成长,成为最大受益者。苹果2015年来已是台积电最大客户,占台积电营收百分之十七。台积电今年将因iPhone...[详细]
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在DDR3内存供应短缺并导致价格上涨之际,iSuppli公司日前把DRAM供应商的近期形势评级调升到了“正面”。自从2008年9月以来,iSuppli公司一直维持对DRAM市场的“负面”评级,两周前才调高至“中性”。“DRAM市场近三年来一直处於供应过剩状态,局面改善令人高兴,”iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim表示,“供应过剩对於全球DRAM产业...[详细]
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全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)今日宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW),比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS,突破了半导体射频功率放大器的极限,使之成为在高功率工业系统中替代...[详细]
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11月7日消息,铠侠日本当地时间昨日表示,其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构(NEDO)“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示,在后5G信息和通信系统时代,AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大,从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]