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24CW640T-I/ST

产品描述电可擦除可编程只读存储器 64 Kbit I2C Serial 电可擦除可编程只读存储器 with Software Write Protection, Industrial Temp
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文件大小869KB,共53页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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24CW640T-I/ST概述

电可擦除可编程只读存储器 64 Kbit I2C Serial 电可擦除可编程只读存储器 with Software Write Protection, Industrial Temp

24CW640T-I/ST规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明TSSOP-8
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time13 weeks
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.4 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数8192 words
字数代码8000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
筛选级别TS 16949
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.6 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms

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24CW16X/24CW32X/24CW64X
16K-64K I
2
C Serial EEPROM with Software Write
Protection Family Data Sheet
Device Selection Table
Part Number
24CW16X
24CW32X
24CW64X
Note:
Density
16-Kbit
32-Kbit
64-Kbit
Page Size
32-byte
32-byte
32-byte
V
CC
Range
1.6-5.5
1.6-5.5
1.6-5.5
Package
SN, OT, ST, MU
SN, OT, ST, MU
SN, OT, ST, MU, CS0, CS1
Temp. Ranges
I
I
I
‘X’ in the part number refers to the preset hardware slave address. Refer to
Table 3-2
for additional information.
Features
• 16/32/64-Kbit EEPROM:
- Internally organized as one
2048/4096/8192 x 8 bit block
- Byte or page writes up to 32 bytes
- Byte or sequential reads within a block
- Self-timed write cycle (5 ms maximum)
• High-Speed I
2
C Interface:
- Industry standard: 1 MHz, 400 kHz and
100 kHz
- Output slope control to eliminate ground
bounce
- Schmitt trigger inputs for noise suppression
• Programmable Hardware Slave Address Bits:
- Configurable via the Hardware Address
Register (HAR)
• Versatile Data Protection Options:
- Software write protection via the Write
Protection Register (WPR)
• Operating Voltage Range of 1.6V to 5.5V
• Low-Power CMOS Technology:
- Write current: 1.0 mA maximum at 5.5V
- Read current: 1.0 mA maximum at 5.5V,
1 MHz
- Standby Current: 1 µA at 5.5V
• High Reliability:
- More than one million erase/write cycles
- Data retention: >200 years
- ESD protection: >4000V
• RoHS Compliant
Package Types (not to scale)
8-Lead SOIC/TSSOP
(Top View)
NC
NC
NC
Vss
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
NC
SCL
SDA
5-Lead SOT23
(Top View)
SCL 1
V
SS
2
SDA 3
4 V
CC
5 NC
8-Pad UDFN
(Top View)
NC
1
NC
2
NC
3
V
SS
4
4-Ball CSP (CS0)
(1)
(Top View)
V
CC
V
SS
8
V
CC
7
NC
6
SCL
5
SDA
4-Ball CSP (CS1)
(2)
(Top View)
V
CC
SCL
SCL
SDA
SDA
V
SS
Note 1:
CS0 CSP ball pitch is 0.4x0.4mm.
2:
CS1 CSP ball pitch is 0.5x0.4mm.
Pin Function Table
Name
V
SS
SDA
SCL
V
CC
Ground
Serial Data Pin
Serial Clock Input
Supply Voltage
Function
Packages
• 8-Lead SOIC, 8-Lead TSSOP, 8-Pad UDFN,
5-Lead SOT-23 and Two 4-Ball CSP options
2017 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS20005772A-page 1

24CW640T-I/ST相似产品对比

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描述 电可擦除可编程只读存储器 64 Kbit I2C Serial 电可擦除可编程只读存储器 with Software Write Protection, Industrial Temp 电可擦除可编程只读存储器 64 Kbit I2C Serial 电可擦除可编程只读存储器 with Software Write Protection, Industrial Temp 电可擦除可编程只读存储器 64 Kbit I2C Serial 电可擦除可编程只读存储器 with Software Write Protection, Industrial Temp 电可擦除可编程只读存储器 1.6-5.5V, 1MHz, Ind Tmp, 8-UDFN 电可擦除可编程只读存储器 1.6-5.5V, 1MHz, Ind Tmp, 8-UDFN 电可擦除可编程只读存储器 1.6-5.5V, 1MHz, Ind Tmp, 8-UDFN
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
组织 8KX8 8KX8 8KX8 4KX8 2 k x 8 8KX8
包装说明 TSSOP-8 SOIC-8 CSP-4 UDFN-8 - UDFN-8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant - compliant
Factory Lead Time 13 weeks 9 weeks 13 weeks 6 weeks - 6 weeks
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz - 1 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PBGA-B4 R-PDSO-N8 - R-PDSO-N8
长度 4.4 mm 4.9 mm - 3 mm - 3 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 32768 bit - 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM - EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 - 8
功能数量 1 1 1 1 - 1
端子数量 8 8 4 8 - 8
字数 8192 words 8192 words 8192 words 4096 words - 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 4000 - 8000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP VFBGA HVSON - HVSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL - SERIAL
筛选级别 TS 16949 TS 16949 TS 16949 TS 16949 - TS 16949
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 0.33 mm 0.55 mm - 0.55 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI - SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V - 1.6 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING BALL NO LEAD - NO LEAD
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.4 mm 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM DUAL - DUAL
宽度 3 mm 3.9 mm - 2 mm - 2 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms - 5 ms
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