IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| 架构 | MCU，FPGA |
| 核心处理器 | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 |
| RAM 容量 | 256KB |
| 外设 | DMA，WDT |
| 连接性 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 速度 | 500MHz, 1.2GHz |
| 主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 900-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 900-FCBGA（31x31） |
| I/O 数 | 204 |
| XCZU9CG-1FFVC900I | XCZU9EG-1FFVC900I | XCZU6EG-2FFVB1156E | XCZU9CG-2FFVC900E | XCZU9CG-1FFVB1156I | XCZU9EG-2FFVC900E | XCZU9EG-1FFVB1156I | XCZU9CG-2FFVB1156E | XCZU9CG-1FFVB1156E | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC FPGA 204 I/O 900FCBGA | IC FPGA 204 I/O 900FCBGA | IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA | IC FPGA 204 I/O 900FCBGA | IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA | IC FPGA 204 I/O 900FCBGA | IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA | IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA | IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA |
| 架构 | MCU，FPGA | MCU，FPGA | MCU，FPGA | MCU，FPGA | MCU，FPGA | MCU，FPGA | MCU，FPGA | MCU，FPGA | MCU，FPGA |
| 核心处理器 | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 |
| RAM 容量 | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| 外设 | DMA，WDT | DMA，WDT | DMA，WDT | DMA，WDT | DMA，WDT | DMA，WDT | DMA，WDT | DMA，WDT | DMA，WDT |
| 连接性 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 速度 | 500MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 533MHz，1.3GHz | 500MHz, 1.2GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 533MHz，1.3GHz | 500MHz, 1.2GHz |
| 主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，469K+ 逻辑单元 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） | -40°C ~ 100°C（TJ） | 0°C ~ 100°C（TJ） | 0°C ~ 100°C（TJ） | -40°C ~ 100°C（TJ） | 0°C ~ 100°C（TJ） | -40°C ~ 100°C（TJ） | 0°C ~ 100°C（TJ） | 0°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 900-BBGA，FCBGA | 900-BBGA，FCBGA | 1156-BBGA，FCBGA | 900-BBGA，FCBGA | 1156-BBGA，FCBGA | 900-BBGA，FCBGA | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 900-FCBGA（31x31） | 900-FCBGA（31x31） | 1156-FCBGA（35x35） | 900-FCBGA（31x31） | 1156-FCBGA（35x35） | 900-FCBGA（31x31） | 1156-FCBGA（35x35） | 1156-FCBGA（35x35） | 1156-FCBGA（35x35） |
| I/O 数 | 204 | 204 | 328 | 204 | 328 | 204 | 328 | 328 | 328 |
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