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XCZU9EG-1FFVC900I

产品描述IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小1MB,共46页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
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XCZU9EG-1FFVC900I在线购买

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XCZU9EG-1FFVC900I概述

IC FPGA 204 I/O 900FCBGA

XCZU9EG-1FFVC900I规格参数

参数名称属性值
架构MCU,FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
RAM 容量256KB
外设DMA,WDT
连接性CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装900-FCBGA(31x31)
I/O 数204

XCZU9EG-1FFVC900I相似产品对比

XCZU9EG-1FFVC900I XCZU9CG-1FFVC900I XCZU6EG-2FFVB1156E XCZU9CG-2FFVC900E XCZU9CG-1FFVB1156I XCZU9EG-2FFVC900E XCZU9EG-1FFVB1156I XCZU9CG-2FFVB1156E XCZU9CG-1FFVB1156E
描述 IC FPGA 204 I/O 900FCBGA IC FPGA 204 I/O 900FCBGA IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA IC FPGA 204 I/O 900FCBGA IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA IC FPGA 204 I/O 900FCBGA IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
架构 MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA MCU,FPGA
核心处理器 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
RAM 容量 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
外设 DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT DMA,WDT
连接性 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 500MHz, 1.2GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 533MHz,1.3GHz 500MHz, 1.2GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 533MHz,1.3GHz 500MHz, 1.2GHz
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) -40°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) -40°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) -40°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 900-BBGA,FCBGA 900-BBGA,FCBGA 1156-BBGA,FCBGA 900-BBGA,FCBGA 1156-BBGA,FCBGA 900-BBGA,FCBGA 1156-BBGA,FCBGA 1156-BBGA,FCBGA 1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA(31x31) 900-FCBGA(31x31) 1156-FCBGA(35x35) 900-FCBGA(31x31) 1156-FCBGA(35x35) 900-FCBGA(31x31) 1156-FCBGA(35x35) 1156-FCBGA(35x35) 1156-FCBGA(35x35)
I/O 数 204 204 328 204 328 204 328 328 328

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