XCZU9CG-2FFVB1156E,XCZU9CG-2FFVB1156E pdf中文资料,XCZU9CG-2FFVB1156E引脚图,XCZU9CG-2FFVB1156E电路-Datasheet-电子工程世界

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XCZU9CG-2FFVB1156E: 产品描述IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 文件大小1MB，共46页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/; 标准

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XCZU9CG-2FFVB1156E在线购买

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XCZU9CG-2FFVB1156E概述

IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA

XCZU9CG-2FFVB1156E规格参数

参数名称	属性值
架构	MCU，FPGA
核心处理器	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
RAM 容量	256KB
外设	DMA，WDT
连接性	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度	533MHz，1.3GHz
主要属性	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元
工作温度	0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	1156-FCBGA（35x35）
I/O 数	328

XCZU9CG-2FFVB1156E相似产品对比

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描述	IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA	IC FPGA 204 I/O 900FCBGA	IC FPGA 204 I/O 900FCBGA	IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA	IC FPGA 204 I/O 900FCBGA	IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA	IC FPGA 204 I/O 900FCBGA	IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA	IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
架构	MCU，FPGA	MCU，FPGA	MCU，FPGA	MCU，FPGA	MCU，FPGA	MCU，FPGA	MCU，FPGA	MCU，FPGA	MCU，FPGA
核心处理器	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
RAM 容量	256KB	256KB	256KB	256KB	256KB	256KB	256KB	256KB	256KB
外设	DMA，WDT	DMA，WDT	DMA，WDT	DMA，WDT	DMA，WDT	DMA，WDT	DMA，WDT	DMA，WDT	DMA，WDT
连接性	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度	533MHz，1.3GHz	500MHz, 1.2GHz	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	533MHz，1.3GHz	500MHz, 1.2GHz	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	500MHz, 1.2GHz
主要属性	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元	Zynq®UltraScale+™ FPGA，469K+ 逻辑单元	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元	Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元
工作温度	0°C ~ 100°C（TJ）	-40°C ~ 100°C（TJ）	-40°C ~ 100°C（TJ）	0°C ~ 100°C（TJ）	0°C ~ 100°C（TJ）	-40°C ~ 100°C（TJ）	0°C ~ 100°C（TJ）	-40°C ~ 100°C（TJ）	0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	1156-BBGA，FCBGA	900-BBGA，FCBGA	900-BBGA，FCBGA	1156-BBGA，FCBGA	900-BBGA，FCBGA	1156-BBGA，FCBGA	900-BBGA，FCBGA	1156-BBGA，FCBGA	1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	1156-FCBGA（35x35）	900-FCBGA（31x31）	900-FCBGA（31x31）	1156-FCBGA（35x35）	900-FCBGA（31x31）	1156-FCBGA（35x35）	900-FCBGA（31x31）	1156-FCBGA（35x35）	1156-FCBGA（35x35）
I/O 数	328	204	204	328	204	328	204	328	328

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