Datasheet> 器件分类 > 半导体> 模拟混合信号IC> SI3050-E1-GT

SI3050-E1-GT: 产品描述Telecom Interface ICs System-side Voice DAA; 产品类别半导体模拟混合信号IC; 文件大小3MB，共128页; 制造商Silicon Laboratories; 标准

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SI3050-E1-GT概述

Telecom Interface ICs System-side Voice DAA

SI3050-E1-GT规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Silicon Laboratories
产品种类 Product Category	Telecom Interface ICs
RoHS	Details
产品 Product	DAA - Direct Access Arrangements
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.6 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	3 V
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	TSSOP-20
系列 Packaging	Tube
Number of Channels	1 Channel
Moisture Sensitive	Yes
工作电源电压 Operating Supply Voltage	3.3 V
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	74
单位重量 Unit Weight	0.002733 oz

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S i 3 0 5 0 + S i 3 0 11 / 1 8 / 1 9

R O G R A M M A B L E

O I C E

D A A S

O L U T I O N S

Features



PCM highway data interface

µ-law/A-law companding

SPI control interface

GCI interface

80 dB dynamic range TX/RX

Line voltage monitor

Loop current monitor

+6 dBm or +3.2 dBm TX/RX level

mode

Parallel handset detection

3 µA on-hook line monitor current

Overload detection

Programmable line interface



AC termination



DC termination



Ring detect threshold



Ringer impedance



TIP/RING polarity detection

Integrated codec and 2- to 4-wire

analog hybrid

Programmable digital hybrid for

near-end echo reduction

Polarity reversal detection

Programmable digital gain in 0.1 dB

increments

Integrated ring detector

Type I and II caller ID support

Pulse dialing support

3.3 V power supply

Daisy-chaining for up to 16 devices

Greater than 5000 V isolation

Patented isolation technology

Ground start and loop start support

Available in Pb-free RoHS-compliant

packages

Ordering Information

See page 106.

Applications



DSL IADs

VoIP gateways

PBX and IP-PBX systems



Voice mail systems

DECT base stations

Package Options

SDITHR

Si3050

SDO

SDI

The Si3050+Si3011/18/19 Voice DAA chipset provides a highly-programmable

and globally-compliant foreign exchange office (FXO) analog interface. The

solution implements Silicon Laboratories' patented isolation capacitor technology,

which eliminates the need for costly isolation transformers, relays, or

opto-isolators, while providing superior surge immunity for robust field

performance. The Voice DAA is available as a chipset, a system-side device

(Si3050) paired with a line-side device (Si3011/18/19). The Si3050 is available in

a 20-pin TSSOP or a 24-pin QFN. The Si3011/18/19 is available in a 16-pin

TSSOP, a 16-pin SOIC, or a 20-pin QFN and requires minimal external

components. The Si3050 interfaces directly to standard telephony PCM

interfaces.

Description

FSYNC

PCKLK

DTX

DRX

RGDT

SCLK

GND

VDD

C1A

C2A

RESET

Si3050

Top View

GND

TGD

AOUT/INT

DCT2

IGND

VREG2

DCT

Functional Block Diagram

Si3050

SCLK

SDI

SDO

SDI THRU

PCLK

DTX

DRX

FSYNC

RGDT

TGD

TGDE

RESET

AOUT/INT

Si3011/18/19

15 DCT3

14 QB

13 QE2

12 SC

RNG1

IGND

RNG2

11 NC

Si3018/19

C1B

C2B

VREG

Control

Data

Interface

Hybrid, AC

and DC

Terminations

Isolation

Interface

Isolation

Interface

Line

Data

Interface

DCT

VREG

VREG2

DCT2

DCT3

RNG1

RNG2

QE2

IGND

PAD

Ring Detect

Off-Hook

Control

Logic

US Patent# 5,870,046

US Patent# 6,061,009

Rev. 1.5 10/11

Si3050 + Si3011/18/19

TGDE

Si3050 + Si3011/18/19

ABLE O F

ONTENTS

Section

Page

1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

2. Typical Application Schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3. Bill of Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

4. AOUT PWM Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

5.1. Line-Side Device Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

5.2. Power Supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.3. Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

5.4. Isolation Barrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.5. Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.6. Calibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5.7. In-Circuit Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

5.8. Exception Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.9. Revision Identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.10. Transmit/Receive Full-Scale Level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.11. Parallel Handset Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.12. Line Voltage/Loop Current Sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.13. Off-Hook . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.14. Ground Start Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.15. Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.16. DC Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.17. AC Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.18. Ring Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.19. Ring Validation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

5.20. Ringer Impedance and Threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.21. Pulse Dialing and Spark Quenching . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.22. Receive Overload Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

5.23. Billing Tone Filter (Optional) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.24. On-Hook Line Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.25. Caller ID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.26. Overload Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

5.27. Gain Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38

5.28. Transhybrid Balance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.29. Filter Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

5.30. Clock Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.31. Communication Interface Mode Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

5.32. PCM Highway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

5.33. Companding in PCM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

5.34. 16 kHz Sampling Operation in PCM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

5.35. SPI Control Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

5.36. GCI Highway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Rev. 1.5

Si3050 + Si3011/18/19

5.37. Companding in GCI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.38. 16 kHz Sampling Operation in GCI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.39. Monitor Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.40. Summary of Monitor Channel Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

5.41. Device Address Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

5.42. Command Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.43. Register Address Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.44. SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.45. Receive SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.46. Transmit SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

6. Control Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

7. Pin Descriptions: Si3011/18/19 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

8. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

9. Product Identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

10. Package Outline: 20-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

10.1. PCB Land Pattern: Si3050 TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

11. Package Outline: 24-Pin QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

12. PCB Land Pattern: Si3050 QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

13. Package Outline: 16-Pin SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

13.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

14. Package Outline: 16-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

14.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

15. Package Outline: 20-Pin QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121

16. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

Silicon Labs Si3050 Support Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .125

Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .128

Rev. 1.5

SI3050-E1-GT相似产品对比

	SI3050-E1-GT	SI3050-E1-GTR	SI3050-E1-GM	SI3050-E1-FM	SI3050-E1-FMR	SI3050-E1-GMR	SI3050-E1-FT	SI3050-E1-FTR
描述	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories
产品种类 Product Category	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs
RoHS	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details
产品 Product	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements
Moisture Sensitive	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	74	2500	75	490	2500	2500	74	2500
系列 Packaging	Tube	Reel	Tube	Tube	Reel	Reel	Tube	Reel

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　　移动计算市场发展非常迅速，各生产商为争夺市场份额纷纷展开激烈竞争。竞争的其中一项关键点是电池续航时间，这涉及两个方面：一是每次充电后系统能支持多长使用时间，二是系统在产品使用寿命内的每个充电周期都能提供一致的使用能力(图1)。　　移动设备内部计算元器件如今被广泛采用在从可穿戴设备到笔记本电脑等众多应用中(图2)，但电池容量与元器件的发展速度并不相同，因此生产商都在探索各种方法对电池进行...[详细]
专业功率放大器电路图

　　一、功率放大电路介绍　　1、一般情况来说功率放大电路的主要作用是让负载在不使信号失真或轻微失真的情况下获得最大功率。因此，在设计和制造电路时应考虑以下问题：　　①功率放大器一般处于多级放大器的末级，集成功放或集成运放的输出级，所推动的负载比较重，如扬声器、电机、大功率线圈等，所以工作的电压和电流都比较大。　　②功放管工作在大信号（高压、大电流）状态，而工作电压和电流都接近功放管的限制参...[详细]
全球首发，华大九天发布先进封装设计平台 Storm

8 月 18 日消息，国产 EDA 厂商华大九天于 7 月底“全球首发”先进封装设计平台 Storm，号称 Chiplet 布线效率提升 1-2 月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。据华大九天官方介绍，Empyrean Storm 是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon ...[详细]
华大九天推出存储芯片全流程 EDA 解决方案，可支撑超大规模 Flash / DRAM 量产

8 月 18 日消息，据芯榜今日报道，国内 EDA 龙头华大九天在本月（2025 年 8 月）推出中国唯一能支撑超大规模 Flash / DRAM 量产的存储全流程 EDA 方案，实现设计-验证-量产一站式服务，直击海量阵列、复杂信号处理痛点，打破国外垄断。华大九天公司产品包括全定制设计平台 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具系统、晶圆制造 EDA 工具、先进封装设计 EDA 工具和...[详细]
机器人消息：智元机器人获富临精工数千万元订单越疆发布二代人形机器人平台

的落地场景正全面铺开、灵活易用、部署快速的机器人，可快速适配各行业领域不同应用场景，是企业降本增效，以低成本快速获得高回报的理想选择。根据瑞银发布的人形机器人行业报告数据显示，瑞银预计全球人形机器人数量2035年将超过200万台，2050年将超过3亿台，2050年市场规模将达1.4万亿~1.7万亿美元，人形机器人的价格成本或将下降七成以上。业界多认为人形机器人“ChatGPT时刻”最快的话1、...[详细]
车载串行网络系统是哪一种通信

为了满足人们对汽车性能和功能的更高要求，制造商争相在汽车设计中运用先进电子控制技术。随着汽车内部信息交换量的急剧增加，采用多路传输方式的车载串行网络系统应运而生。目前，CAN（控制器区域网络）协议已成为车载网络（IVN）协议的标准。除了CAN网络，业界还开发了针对低成本应用的汽车串行协议LIN（本地互连网络）总线，以支持车内分层式网络。作为具备丰富汽车专业知识的领先汽车半导体解决方案供应商...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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