Datasheet> 器件分类 > 半导体> 模拟混合信号IC> SI3050-E1-GM

SI3050-E1-GM: 产品描述Telecom Interface ICs System-side Voice DAA; 产品类别半导体模拟混合信号IC; 文件大小3MB，共128页; 制造商Silicon Laboratories; 标准

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SI3050-E1-GM概述

Telecom Interface ICs System-side Voice DAA

SI3050-E1-GM规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Silicon Laboratories
产品种类 Product Category	Telecom Interface ICs
RoHS	Details
产品 Product	DAA - Direct Access Arrangements
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.3 V
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	QFN-24
系列 Packaging	Tube
Moisture Sensitive	Yes
工作电源电压 Operating Supply Voltage	3.3 V
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	75
单位重量 Unit Weight	0.032741 oz

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S i 3 0 5 0 + S i 3 0 11 / 1 8 / 1 9

R O G R A M M A B L E

O I C E

D A A S

O L U T I O N S

Features



PCM highway data interface

µ-law/A-law companding

SPI control interface

GCI interface

80 dB dynamic range TX/RX

Line voltage monitor

Loop current monitor

+6 dBm or +3.2 dBm TX/RX level

mode

Parallel handset detection

3 µA on-hook line monitor current

Overload detection

Programmable line interface



AC termination



DC termination



Ring detect threshold



Ringer impedance



TIP/RING polarity detection

Integrated codec and 2- to 4-wire

analog hybrid

Programmable digital hybrid for

near-end echo reduction

Polarity reversal detection

Programmable digital gain in 0.1 dB

increments

Integrated ring detector

Type I and II caller ID support

Pulse dialing support

3.3 V power supply

Daisy-chaining for up to 16 devices

Greater than 5000 V isolation

Patented isolation technology

Ground start and loop start support

Available in Pb-free RoHS-compliant

packages

Ordering Information

See page 106.

Applications



DSL IADs

VoIP gateways

PBX and IP-PBX systems



Voice mail systems

DECT base stations

Package Options

SDITHR

Si3050

SDO

SDI

The Si3050+Si3011/18/19 Voice DAA chipset provides a highly-programmable

and globally-compliant foreign exchange office (FXO) analog interface. The

solution implements Silicon Laboratories' patented isolation capacitor technology,

which eliminates the need for costly isolation transformers, relays, or

opto-isolators, while providing superior surge immunity for robust field

performance. The Voice DAA is available as a chipset, a system-side device

(Si3050) paired with a line-side device (Si3011/18/19). The Si3050 is available in

a 20-pin TSSOP or a 24-pin QFN. The Si3011/18/19 is available in a 16-pin

TSSOP, a 16-pin SOIC, or a 20-pin QFN and requires minimal external

components. The Si3050 interfaces directly to standard telephony PCM

interfaces.

Description

FSYNC

PCKLK

DTX

DRX

RGDT

SCLK

GND

VDD

C1A

C2A

RESET

Si3050

Top View

GND

TGD

AOUT/INT

DCT2

IGND

VREG2

DCT

Functional Block Diagram

Si3050

SCLK

SDI

SDO

SDI THRU

PCLK

DTX

DRX

FSYNC

RGDT

TGD

TGDE

RESET

AOUT/INT

Si3011/18/19

15 DCT3

14 QB

13 QE2

12 SC

RNG1

IGND

RNG2

11 NC

Si3018/19

C1B

C2B

VREG

Control

Data

Interface

Hybrid, AC

and DC

Terminations

Isolation

Interface

Isolation

Interface

Line

Data

Interface

DCT

VREG

VREG2

DCT2

DCT3

RNG1

RNG2

QE2

IGND

PAD

Ring Detect

Off-Hook

Control

Logic

US Patent# 5,870,046

US Patent# 6,061,009

Rev. 1.5 10/11

Si3050 + Si3011/18/19

TGDE

Si3050 + Si3011/18/19

ABLE O F

ONTENTS

Section

Page

1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

2. Typical Application Schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3. Bill of Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

4. AOUT PWM Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

5.1. Line-Side Device Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

5.2. Power Supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.3. Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

5.4. Isolation Barrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.5. Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.6. Calibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5.7. In-Circuit Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

5.8. Exception Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.9. Revision Identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.10. Transmit/Receive Full-Scale Level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.11. Parallel Handset Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.12. Line Voltage/Loop Current Sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.13. Off-Hook . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.14. Ground Start Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.15. Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.16. DC Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.17. AC Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.18. Ring Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.19. Ring Validation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

5.20. Ringer Impedance and Threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.21. Pulse Dialing and Spark Quenching . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.22. Receive Overload Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

5.23. Billing Tone Filter (Optional) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.24. On-Hook Line Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.25. Caller ID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.26. Overload Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

5.27. Gain Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38

5.28. Transhybrid Balance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.29. Filter Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

5.30. Clock Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.31. Communication Interface Mode Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

5.32. PCM Highway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

5.33. Companding in PCM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

5.34. 16 kHz Sampling Operation in PCM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

5.35. SPI Control Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

5.36. GCI Highway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Rev. 1.5

Si3050 + Si3011/18/19

5.37. Companding in GCI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.38. 16 kHz Sampling Operation in GCI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.39. Monitor Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.40. Summary of Monitor Channel Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

5.41. Device Address Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

5.42. Command Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.43. Register Address Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.44. SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.45. Receive SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.46. Transmit SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

6. Control Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

7. Pin Descriptions: Si3011/18/19 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

8. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

9. Product Identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

10. Package Outline: 20-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

10.1. PCB Land Pattern: Si3050 TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

11. Package Outline: 24-Pin QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

12. PCB Land Pattern: Si3050 QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

13. Package Outline: 16-Pin SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

13.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

14. Package Outline: 16-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

14.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

15. Package Outline: 20-Pin QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121

16. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

Silicon Labs Si3050 Support Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .125

Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .128

Rev. 1.5

SI3050-E1-GM相似产品对比

	SI3050-E1-GM	SI3050-E1-GTR	SI3050-E1-FM	SI3050-E1-FMR	SI3050-E1-GMR	SI3050-E1-FT	SI3050-E1-FTR	SI3050-E1-GT
描述	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories
产品种类 Product Category	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs
RoHS	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details
产品 Product	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements
Moisture Sensitive	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	75	2500	490	2500	2500	74	2500	74
系列 Packaging	Tube	Reel	Tube	Reel	Reel	Tube	Reel	Tube

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　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
1-Wire总线与DS18B20应用仿真(图)

　　作为一种单主机多从机的总线系统，在一条1-Wire总线上可挂接的从器件数量几乎不受限制。为了不引起逻辑上的冲突，所有从器件的1-Wire总线接口都是漏极开路的，因此在使用时必须对总线外加上拉电阻（一般取5kΩ左右）。主机对1-Wire总线的基本操作分为复位、读和写三种，其中所有的读写操作均为低位在前高位在后。复位、读和写是1-Wire总线通信的基础，下面通过具体程序详细介绍这3种操作的时序要...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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