Datasheet> 器件分类 > 半导体> 模拟混合信号IC> SI3050-E1-GTR

SI3050-E1-GTR: 产品描述Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side; 产品类别半导体模拟混合信号IC; 文件大小3MB，共128页; 制造商Silicon Laboratories; 标准

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SI3050-E1-GTR概述

Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side

SI3050-E1-GTR规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Silicon Laboratories
产品种类 Product Category	Telecom Interface ICs
RoHS	Details
产品 Product	DAA - Direct Access Arrangements
系列 Packaging	Cut Tape
系列 Packaging	Reel
Moisture Sensitive	Yes
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	2500

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S i 3 0 5 0 + S i 3 0 11 / 1 8 / 1 9

R O G R A M M A B L E

O I C E

D A A S

O L U T I O N S

Features



PCM highway data interface

µ-law/A-law companding

SPI control interface

GCI interface

80 dB dynamic range TX/RX

Line voltage monitor

Loop current monitor

+6 dBm or +3.2 dBm TX/RX level

mode

Parallel handset detection

3 µA on-hook line monitor current

Overload detection

Programmable line interface



AC termination



DC termination



Ring detect threshold



Ringer impedance



TIP/RING polarity detection

Integrated codec and 2- to 4-wire

analog hybrid

Programmable digital hybrid for

near-end echo reduction

Polarity reversal detection

Programmable digital gain in 0.1 dB

increments

Integrated ring detector

Type I and II caller ID support

Pulse dialing support

3.3 V power supply

Daisy-chaining for up to 16 devices

Greater than 5000 V isolation

Patented isolation technology

Ground start and loop start support

Available in Pb-free RoHS-compliant

packages

Ordering Information

See page 106.

Applications



DSL IADs

VoIP gateways

PBX and IP-PBX systems



Voice mail systems

DECT base stations

Package Options

SDITHR

Si3050

SDO

SDI

The Si3050+Si3011/18/19 Voice DAA chipset provides a highly-programmable

and globally-compliant foreign exchange office (FXO) analog interface. The

solution implements Silicon Laboratories' patented isolation capacitor technology,

which eliminates the need for costly isolation transformers, relays, or

opto-isolators, while providing superior surge immunity for robust field

performance. The Voice DAA is available as a chipset, a system-side device

(Si3050) paired with a line-side device (Si3011/18/19). The Si3050 is available in

a 20-pin TSSOP or a 24-pin QFN. The Si3011/18/19 is available in a 16-pin

TSSOP, a 16-pin SOIC, or a 20-pin QFN and requires minimal external

components. The Si3050 interfaces directly to standard telephony PCM

interfaces.

Description

FSYNC

PCKLK

DTX

DRX

RGDT

SCLK

GND

VDD

C1A

C2A

RESET

Si3050

Top View

GND

TGD

AOUT/INT

DCT2

IGND

VREG2

DCT

Functional Block Diagram

Si3050

SCLK

SDI

SDO

SDI THRU

PCLK

DTX

DRX

FSYNC

RGDT

TGD

TGDE

RESET

AOUT/INT

Si3011/18/19

15 DCT3

14 QB

13 QE2

12 SC

RNG1

IGND

RNG2

11 NC

Si3018/19

C1B

C2B

VREG

Control

Data

Interface

Hybrid, AC

and DC

Terminations

Isolation

Interface

Isolation

Interface

Line

Data

Interface

DCT

VREG

VREG2

DCT2

DCT3

RNG1

RNG2

QE2

IGND

PAD

Ring Detect

Off-Hook

Control

Logic

US Patent# 5,870,046

US Patent# 6,061,009

Rev. 1.5 10/11

Si3050 + Si3011/18/19

TGDE

Si3050 + Si3011/18/19

ABLE O F

ONTENTS

Section

Page

1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

2. Typical Application Schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3. Bill of Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

4. AOUT PWM Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

5.1. Line-Side Device Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

5.2. Power Supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.3. Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

5.4. Isolation Barrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.5. Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.6. Calibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5.7. In-Circuit Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

5.8. Exception Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.9. Revision Identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.10. Transmit/Receive Full-Scale Level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.11. Parallel Handset Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.12. Line Voltage/Loop Current Sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.13. Off-Hook . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.14. Ground Start Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.15. Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.16. DC Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.17. AC Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.18. Ring Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.19. Ring Validation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

5.20. Ringer Impedance and Threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.21. Pulse Dialing and Spark Quenching . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.22. Receive Overload Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

5.23. Billing Tone Filter (Optional) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.24. On-Hook Line Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.25. Caller ID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.26. Overload Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

5.27. Gain Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38

5.28. Transhybrid Balance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.29. Filter Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

5.30. Clock Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.31. Communication Interface Mode Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

5.32. PCM Highway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

5.33. Companding in PCM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

5.34. 16 kHz Sampling Operation in PCM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

5.35. SPI Control Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

5.36. GCI Highway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Rev. 1.5

Si3050 + Si3011/18/19

5.37. Companding in GCI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.38. 16 kHz Sampling Operation in GCI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.39. Monitor Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.40. Summary of Monitor Channel Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

5.41. Device Address Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

5.42. Command Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.43. Register Address Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.44. SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.45. Receive SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.46. Transmit SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

6. Control Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

7. Pin Descriptions: Si3011/18/19 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

8. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

9. Product Identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

10. Package Outline: 20-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

10.1. PCB Land Pattern: Si3050 TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

11. Package Outline: 24-Pin QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

12. PCB Land Pattern: Si3050 QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

13. Package Outline: 16-Pin SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

13.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

14. Package Outline: 16-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

14.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

15. Package Outline: 20-Pin QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121

16. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

Silicon Labs Si3050 Support Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .125

Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .128

Rev. 1.5

SI3050-E1-GTR相似产品对比

	SI3050-E1-GTR	SI3050-E1-GM	SI3050-E1-FM	SI3050-E1-FMR	SI3050-E1-GMR	SI3050-E1-FT	SI3050-E1-FTR	SI3050-E1-GT
描述	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA	Telecom Interface ICs Si3050 Voice DAA System-Side	Telecom Interface ICs System-side Voice DAA
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories
产品种类 Product Category	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs	Telecom Interface ICs
RoHS	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details
产品 Product	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements	DAA - Direct Access Arrangements
Moisture Sensitive	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	2500	75	490	2500	2500	74	2500	74
系列 Packaging	Reel	Tube	Tube	Reel	Reel	Tube	Reel	Tube

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电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]
应用案例 | 当机械臂抓取物料时，如何精准拿捏尺度？

随着工业自动化行业的不断发展，可以看到越来越多的智能设备采用灵活、高效、精准的机械臂完成定位抓取、组装等。最常见的是使用机器视觉应用，机器视觉将目标物体的图像信息通过光学设备和传感器获取后，将其转化为数字化信息（坐标位置和角度），并依据控制单元指导，使机器可以有效地执行任务。但这次的任务中，我们选择了更经济的激光位移测距方案来实现机械臂的定位抓取，本期小明就来分享一下具体的应用情况~...[详细]
逆变器换向分类技巧，通过设备获得

根据换向技术，可控硅整流器主要分为两种主要类型。线路换向和强制换向逆变器被普遍使用，而其他换向逆变器，即辅助换向逆变器和互补换向逆变器不被普遍使用。这里简要讨论两种主要类型。逆变器换向分类方法 1.线路换向在这些类型的逆变器中，交流电路的线电压可以通过设备获得;当电流通过时，这个装置就关闭了教员公用室体验零特性。这种换向过程被称为线换向，而根据这种原理工作的逆变器被称为线换向逆变器。...[详细]
基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计

在科技演进浪潮中，能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器，从电动车到智慧城市，科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡，而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高，传统以硅（Silicon, Si）为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料，其中氮化镓（Gallium...[详细]
均胜电子发布机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案，赋能多形态机器人多样化场景落地

近日，均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展，推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成，为机器人域控提供新一代解决方案。均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案一体化集成域控总成，破解行业两大难题凭借拟人的智能和类人的形态，具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同，新...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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