36Mb ヒ1x1Lp CMOS I/O Late Write SigmaRAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | GSI Technology |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 209 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
| 最长访问时间 | 2.1 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B209 |
| 长度 | 22 mm |
| 内存密度 | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型 | LATE-WRITE SRAM |
| 内存宽度 | 72 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 209 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX72 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| GS8330LW72C-250 | GS8330LW36C | GS8330LW36C-200 | GS8330LW36C-250I | GS8330LW36C-250 | GS8330LW72C-250I | GS8330LW36C-200I | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 36Mb ヒ1x1Lp CMOS I/O Late Write SigmaRAM | 36Mb ヒ1x1Lp CMOS I/O Late Write SigmaRAM | 36Mb ヒ1x1Lp CMOS I/O Late Write SigmaRAM | 36Mb ヒ1x1Lp CMOS I/O Late Write SigmaRAM | 36Mb ヒ1x1Lp CMOS I/O Late Write SigmaRAM | 36Mb ヒ1x1Lp CMOS I/O Late Write SigmaRAM | 36Mb ヒ1x1Lp CMOS I/O Late Write SigmaRAM |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | GSI Technology | - | GSI Technology | GSI Technology | GSI Technology | GSI Technology | GSI Technology |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | BGA, | - | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, | BGA, |
| 针数 | 209 | - | 209 | 209 | 209 | 209 | 209 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compli | compli | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.B | - | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B |
| 最长访问时间 | 2.1 ns | - | 2.25 ns | 2.1 ns | 2.1 ns | 2.1 ns | 2.25 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE | - | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B209 | - | R-PBGA-B209 | R-PBGA-B209 | R-PBGA-B209 | R-PBGA-B209 | R-PBGA-B209 |
| 长度 | 22 mm | - | 22 mm | 22 mm | 22 mm | 22 mm | 22 mm |
| 内存密度 | 37748736 bit | - | 37748736 bit | 37748736 bi | 37748736 bi | 37748736 bit | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型 | LATE-WRITE SRAM | - | LATE-WRITE SRAM | LATE-WRITE SRAM | LATE-WRITE SRAM | LATE-WRITE SRAM | LATE-WRITE SRAM |
| 内存宽度 | 72 | - | 36 | 36 | 36 | 72 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 209 | - | 209 | 209 | 209 | 209 | 209 |
| 字数 | 524288 words | - | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 524288 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 512000 | - | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 512000 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512KX72 | - | 1MX36 | 1MX36 | 1MX36 | 512KX72 | 1MX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V | - | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | - | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | - | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
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