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MAX167CMRG: 产品描述Analog to Digital Converters - ADC; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小562KB，共14页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX167CMRG概述

Analog to Digital Converters - ADC

MAX167CMRG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	2.5 V
最小模拟输入电压	-2.5 V
最长转换时间	8.13 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
最大线性误差 (EL)	0.024%
湿度敏感等级	1
位数	12
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	5,-12/-15 V
认证状态	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	10 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

MAX167CMRG相似产品对比

	MAX167CMRG	MAX163BEWG-T	MAX167AEWG-T	MAX167BEWG-T	MAX167BCWG-T
描述	Analog to Digital Converters - ADC	Analog to Digital Converters - ADC	Analog to Digital Converters - ADC	Analog to Digital Converters - ADC	Analog to Digital Converters - ADC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP24,.3	SOP-24	SOP-24	SOP-24	SOP-24
针数	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	2.5 V	5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
最小模拟输入电压	-2.5 V	-	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V
最长转换时间	8.13 µs	8.13 µs	8.13 µs	8.13 µs	8.13 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.024%	0.024%	0.012%	0.024%	0.024%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP24,.3	SOP24,.4	SOP24,.4	SOP24,.4	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	240	240	240	240
电源	5,-12/-15 V	5,-12/-15 V	5,-12/-15 V	5,-12/-15 V	5,-12/-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	5.08 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大压摆率	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
长度	-	15.4 mm	15.4 mm	15.4 mm	15.4 mm

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